Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 03 maj 2001

Xilinx första FPGA 300 mm's tillverkare

Xilinx annonserar den första tillverkningen på 300 mm wafers tillsammans med UMC och Trecenti
Xilinx, Inc., USA, tillverkare av programmerbar logik, tillsammans med UMC och Trecenti Technologies (ett bolag samägt av UMC och Hitachi) meddelar idag att Xilinx byggt de första Virtex produkter på 300 mm wafers. Xilinx kan därför tillverka billigare logiska kretsar. Xilinx kommer att använda 300 mm formatet för nästa generations kompakta FPGAs. Dessa innehåller snabb I/O teknologi, DSP multiplicerare och inbäddade processorer.300 mm versionen av FPGA plattformen innehåller mer än 200 miljoner transistorer per chip eller 37 miljarder per wafer.
FPGA = Field Programmable Gate Array
DSP = Digital Signal Processor

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-11-14 20:30 V8.8.9-1