Är svensk kretskortsindustri ute och cyklar?

I och med att man bytt till olika tennlegeringar som är mindre flexibla och kräver högre omsmältningstemperatur har dock valet av ytbehandling blivit viktigare. Det finns tyvärr inte någon universallösning utan alla ytbehandlingar har sina för och nackdelar. De vanligaste idag är olika typer av tennlegeringar för varmförtenning (HASL), kemiskt nickel/guld (ENIG), kemiskt tenn, kemiskt silver och OSP(organic solderbility preservative). Det som förvånar mest är att svensk industri så gärna använder kemiskt nickel/guld till högteknologiska kort. Problemen med Ni/Au är många. Till och börja med är den kemiska processen ytterst kritisk med mycket små processfönster, det varma och mycket agresiva nickelbadet påverkar de flesta organiska material vilka torde åldras väsentligt. Detta i sin tur gör att badet förorenas och måste bytas ofta. Dessutom kräver processen mycket energi och bad som nickel och guld/cyanid är väldigt giftiga. När det sedan kommer till lödning är det så att guld i lödningar försämrar flexibilten. Även om beläggningens tjocklek är försumbar. Sedan kommer nickelskiktet som väsentligt försämrar den flexibilitet som måste finnas mellan kort och komponent särskilt vid montering av BGA-komponenter. Guldytan kräver även extra noggrann rengöring och det går aldrig att omarbeta beläggningen. Det mest positiva med Ni/Au är väl att mönsterkorten är väldigt vackra med guldytan mot den gröna lödmasken men det försvinner ju vid monteringen. Alternativen om man inte kan acceptera en ojämn yta är exempelvis kemiskt tenn, vilket normalt ger en god lödfog men har andra problem som whiskers och att processen innehåller thiourea som är under utredning som hälsofarligt. Silver är ett annat alternativ som förmodligen har framtiden för sig. Det mest förvånande när det gäller Svensk industri är den nästan obefintliga användningen av OSP. En av många fördelar är att OSP ger en hög hållfasthet mot kopparn och förorenar inte lödningen med några metaller, dessutom är processen förhållandevis enkel och sker vid låg temperatur som inte kan påverka korten, den kan också omarbetas om korten lagrats för länge och blivit svåra att löda. Nackdelen är att OSP isolerar kopparytan och gör det svårt att testa. Jag har även roat mig med att göra miljöbedömningar av de olika ytbehandlingarna, här gäller det att ha så låg poäng som möjligt. Se nedan. Frågan som uppstår är vilka som driver utvecklingen. Mönsterkortstillverkarna har svårt att påverka eftersom de inte löder och har istället problemet att kunderna vill att man skall kunna leverera alla typer av ytbehandlingar. Så frågan går vidare till kemileverantörer, kretskortmontering, OEM och även slutkunderna. Som parentes kan nämnas att så gott som alla mönsterkort i mobiltelefoner har OSP som ytbehandling. Lars Blomberg Tongatonga.se