Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 09 maj 2007

Olika legeringar i bumparna<br>– olika artikelnummer

iNEMIs medlemmar vill se att det tas fram nya artikelnummer så att man kan skilja BGA:erna från varandra då de har olika legeringar i BGA-kulorna.
Branschorganisationen International Electronics Manufacturing Initiative, iNEMI, meddelar att en majoritet av alla deras medlemmar inom OEM och EMS vill se separate artikelnummer för BGA:er för att kunna skilja på de olika legeringarna i blyfria komponenter.

3M, Agilent Technologies Inc., Alcatel-Lucent, Analogic, Celestica Inc., Delphi Electronics & Safety, Huawei Technologies Co. Ltd., Intel Corporation, Jabil Circuit Inc., Microsoft Corp., Micro Systems Engineering Inc., Plexus Corp., Sanmina-SCI Corporation, Solectron Corporation och Tyco Electronics Corporation är alla företag som står bakom detta förslag.

Många leverantörer går ifrån användningen av SAC 305/405 för att förbättra stöttåligheten. Ändringen kan vara reduceringen av silver till endast 0,3% och dessutom att lägga till andra metaller till ytbehandlingen av lödkulorna.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-12-04 21:30 V8.9.2-1