Olika legeringar i bumparna<br>– olika artikelnummer

Branschorganisationen International Electronics Manufacturing Initiative, iNEMI, meddelar att en majoritet av alla deras medlemmar inom OEM och EMS vill se separate artikelnummer för BGA:er för att kunna skilja på de olika legeringarna i blyfria komponenter. 3M, Agilent Technologies Inc., Alcatel-Lucent, Analogic, Celestica Inc., Delphi Electronics & Safety, Huawei Technologies Co. Ltd., Intel Corporation, Jabil Circuit Inc., Microsoft Corp., Micro Systems Engineering Inc., Plexus Corp., Sanmina-SCI Corporation, Solectron Corporation och Tyco Electronics Corporation är alla företag som står bakom detta förslag. Många leverantörer går ifrån användningen av SAC 305/405 för att förbättra stöttåligheten. Ändringen kan vara reduceringen av silver till endast 0,3% och dessutom att lägga till andra metaller till ytbehandlingen av lödkulorna.