Tillförlitlighet 2008 diskuterar blyfritt

En snabb handuppräckning iscensatt av Lars Wallin visade att 60-70% av deltagarna på föredragen har gått över till blyfritt. En mängd problem uppstår när temperaturen måste ökas, där mönsterkortet är den komponent som klarar sig bäst. Vid HASL-prosessen har man blivit tvungen att öka temperaturen från 240 till 270 grader. Vanliga fel är avbrott i ledare på grund av z-expansion och luftinneslutningar som kan orsaka delaminering. En bättre återkoppling i kedjan konstruktör, mönsterkortbyggare och kretskortstillverkare är nödvändig och efterlyses genomgående. En något differentierad design kan lösa många problem, till exempel teardrop-kragar runt viahål, men sådana problem löses bäst om problemen snabbt återförs till konstruktionsbordet. Ytbehandling är ett svårt problem vid blyfri tillverkning där olika processer diskuterades. Lars Blomberg bedömer ENIG som sämst med avseende på pris, gidftighet och processkontroll medan han förordar OSP. TBBPA-fria mönsterkort togs upp och sades ha har en mängd goda egenskaper, men materialen kommer alla från fem olika japanska tillverkare som inte har standardiserat egenskaperna, vilket gör produktionsprocessen svårmästrad. Slutligen tog Werner Engelmaier (Mr Reliability) upp lödbarhetsproblemen, där sprickbildning på grund av den högre temperaturen ofta orsakar avbrott i hål och övergångar i ledarmönstren.