Amkor's etCSP, världens tunnaste BGA

Att stacka två eller fler kapslar som har testats, burned-in och verifierade som 'known good devices,' är en realitet med Amkor Technology's etCSP Stackade etCSP kapslar ger pålitlighet och flexibilitet till de kontruktioner där extremt tunna, flerchipsystem behövs, men där det saknas plats på moderkortet "Stackade etCSP konstruktioner ger 'system in a stack' möjlighet att mixa olika tekniker som minne, logik och signaler i en tunn eller liten formfaktor," säger David Zoba, Amkor's etCSP(TM) produktchef. "Eftersom varje kapsel är testad och verifierad ger ett 'system in a stack' större flexibilitet när olika kretsar integreras i ett optimerat system som exempelvis Bluetooth." En kapsel har en totalhöjd av 0.35 to 0.5 mm, medan stackar av två eller tre varierar mellan 0.7 - 1.0 mm och 1.1 - 1.7 mm, respektive. Läs mer