Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 21 november 2008

Konstruktionsproblem diskuterades på Enics Partner Day

55 deltagare varav 30 kunder från åtta företag deltog i Enics Partner Day i Västerås i onsdags. Tio olika talare under ledning av Enics Peter Back talade om elektronikkonstruktion och produktionsfrågor på ett heldagsseminarium anordnat av Enics på Aros Congress Center i Västerås.
Mats Pfeffer från Enics inledde med en dragning om målstyrt samarbete, med alla aspekter som måste tas i beaktande på konstruktionsstadiet av en produkt, för att få optimalt utbyte senare i processen.

Olavi Kumpalainen från Prevas berättade om mjukvaruingenjörernas svårigheter med krav på alltfler features på kortare tid i mjukvaran. Varför effektiviteten mellan olika programmerare och mellan olika företag kan variera oerhört mycket diskuterades och vad som kunde göras för att råda bot på situationen. Att importera existerande kod, använda kommersiella komponenter och utveckla komponenter som kan återanvändas i företaget framhölls som möjliga vägar.

Brent Hobson från iSuppli kom därefter på listan av föredragshållare. Halvledarföretagens framtid och historia diskuterades, och diagram med kurvor som var ganska skakiga sträckte sig fram till Q2 2008. Vad som nu väntar kunde inte utläsas av kurvorna, men en brant utförsbacke speciellt för minnestillverkare är att vänta, enligt iSuppli. Att bygga en standardfab för de senaste kretsarna kostar i dagsläget tre miljarder USD, sedan tillkommer en mycket hög driftskostnad, varför många tillverkare som mest kan hålla ut två till tre kvartal innan konkurs. Den tillverkare som iSuppli tror klarar sig bäst är Samsung.

Lars-Gunnar Klang stod näst i tur på talarlistan och han berättade om byggsätt och produktionstrender. Här nämndes att CAD-avdelningarna ofta arbetar mot konstruktion och inte mot produktion. Som ett exempel på när det gått riktigt fel nämndes XBOX360. Här hade man sparat i konstruktionen så en grafikkrets överhettades med resultatet att 1,2 miljoner enheter fick tas tillbaka till en kostnad av 1,15 miljarder dollar. Problemet är nu löst med nya kylkroppar och ett nytt moderkort, men det visar vilka konsekvenser det får att inte lyssna på alla parter vid CAD-arbetet. Problemen vid blyfri produktion togs naturligtvis också upp. Eftersom de olika BGA-tillverkarna av patentskäl använder olika legeringar i bumparna, så orsakas olika kompabilitetsproblem beroende på legeringarnas sammansättning. Lars-Gunnar Klang visade sammansättning på 15 olika legeringar hos olika tillverkare.

Fuktkänsligheten nämndes speciellt eftersom lödtemperaturerna gått upp. Fukten kan få komponenterna att spricka (så kallat ”popcorn”) och komponenter och mönsterkort bör därför förvaras i torrskåp (ej torkskåp). Dessa håller en relativ fuktighet under 5 %. Lödpastor och lödugnar med fler omsmältningszoner har förbättrats avsevärt de senaste åren och pastor som ansågs fullt acceptabla 2005 är nu helt passé.

Thomas Adlerteg från Prevas berättade om teststrategi och typtest och frågade hur vi vet att vi testar rätt. Här gäller det att redan från start göra en riskanalys och väga hur allvarligt ett fel som kan uppstå är mot hur stor sannolikheten är för att det ska uppträda. Thomas Adlerteg förespråkade inkrementell utveckling som är ett sorts ”styckat vattenfall”. Vad som menas med det är att i stället för att först starta designarbete, sedan implementation och sist starta testarbetet, dela upp hela processen och låta de olika uppstyckade delarna innehålla alla tre momenten. På så vis kommer testarbetet in mycket tidigt i konstruktionen, vilket visat sig mycket kostnadseffektivt. Ulf Bjerke från Delta tog upp olika aspekter av miljötålighet och Thomas Brorsson från Enics de olika testmetoderna som används.

Anders Karlsson från Enics höll en dragning om kretskortssimulering för att säkerställa signalintegriteten och minska antalet prototypvändor, vilka verktyg som kan vara lämpliga, samt de svårigheter som uppstår vid ökande frekvenser.

Som siste talare återkom Lars-Gunnar Klang och talade om robust elektronik. Han menade att en tredjedel av alla underlag som kommer till kontraktstillverkare och mönsterkortsleverantörer är ofullständiga, så det finns mycket att vinna på att ”göra rätt på en gång”, vilket naturligtvis är lättare sagt än gjort. Det är nämligen mycket som ska tas i beräkning på konstruktionsstadiet, bland annat producerbarhet, montering, blyfriproblematiken, testbarhet, lågenergikrav och recycling/dismantling. En hel del tips om hur man vid arbete med mönsterkortslayout kan minska risken för fel togs upp, som teardrops och förlängda lödöar vid användning av QFN.


Eventet avsutades med sedvanlig paneldiskussion.
Från vänster Peter Back, Mats Pfeffer, Olavi Kumpalainen, Thomas Adlerteg, Anders Karlsson, Lars-Gunnar Klang och Thomas Brorsson

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-12-13 22:15 V8.9.2-2