Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Esbjörn Johansson Elektronikproduktion | 17 februari 2009

Fortfarande problem med övergången till blyfritt

Många tillverkare har fortfarande problem med övergången till blyfri produktion. Det framkom inte minst vid ett seminarium som Scanditron höll i förra veckan kallat ”Ökad tillförlitlighet med IPC” på Barkarby gård i Stockholm.
Meningen var att seminariet skulle hållas på torsdagen, men då antalet inkomna anmälningar översteg förväntningarna beslutade företaget om att köra en repris på fredagen. Totalt 31 kunder från hela landet kom på torsdagen och 26 på fredagen.

Den idag 52 år gamla organisationen IPC sysslar med standarder för konstruktion, mönsterkorts- och kretskortstillverkning.

Lars Wallin, som bland annat är lärare på KTH, höll samman seminariet och avlöstes av Esbjörn Johansson från Capinor, Per Edin från Scanditron och Norbert Weide från OKi.

Seminariet gick ut på att hitta tillämplig IPC-standard vid de olika momenten vid konstruktion, mönsterkorts- och kretskortsproduktion, samt att förklara syftet med de olika delarna. Lars Wallin menade att kunskaperna om standarderna är mycket utbredda hos branschfolk i USA, men förhållandet är det omvända i Europa. Esbjörn Johansson gick vidare med problematiken som uppstår vid allt mindre strukturer på mönsterkorten, och visade bilder på tvärsnitt från mönsterkort där olika fel uppstått.

Att övergången till blyfri produktion fortfarande inte är smärtfri stod klart ganska snart. En del av IPC-dokumenten är till för att avhjälpa de vanligaste problemen, som ofta förstör kort och komponenter.

Norbert Weide berättade om vård och val av lödspetsar, där mycket fanns att lära ut. Spetsarnas effektförbrukning klargjordes med en video där effektpådrag och temperatur visades, samtidigt som olika spetsar användes för att löda komponenter på olika stora lödpaddar. Lödspetsarna består av en järnklädd kopparkärna och om en spricka i materialet uppstår sker snart en utarmning av kopparen, så ett hålrum bildas inuti spetsen. Detta försämrar gradvis värmeutbytet och så småningom bryts spetsen av. För att undvika detta används ofta mässingsspån i stället för fuktad svamp, för att rengöra järnytan från oxid. Norbert Weide underströk vikten av att då svamp används måste denna rengöras ofta, vara svavelfri och fuktas sparsamt, enbart med avjoniserat vatten. Generellt kan också sägas att spetstemperaturen är omvänt proportionell mot spetsens livslängd, vilket naturligtvis gör det extra viktigt att välja rätt storlek och geometri på spetsen.

Seminariets sista föredragshållare var Lars Wallin som tog upp frågan hur kretskort bäst tvättas och tvättmetoder enligt IPC-standarder. Kontroll av mönsterkortens renhet hos kunderna består ofta enbart av en okulärbesiktning, vilket inte duger långt. Speciellt inte som lödtemperaturerna gått upp vid blyfri produktion. Lars Wallin visade en kurva där det fastslogs att ångtrycket ökade närmast exponentiellt vid ökande temperatur. Kvarvarande fukt ställer då till mycket större skador än tidigare. Detta gäller naturligtvis också komponenter som kan få dold sprickbildning som är mycket svår att upptäcka, ens med röntgen, men kan detekteras med hjälp av ett så kallat SAM (Scanning Acoustic Microscope). Slutsatsen är att alla komponenter, inklusive mönsterkort, bör torkas i värmeskåp och förvaras i torrskåp tills de ska användas i produktion.

Seminariet emottogs väldigt positivt och Scanditron planerar nu att hålla ett liknande seminarium i Göteborgsområdet under våren.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-12-04 21:30 V8.9.2-2