Material för inbyggda motstånd i mönsterkort

Behovet av att öka komponenttäthet och tillförlitlighet hos mönsterkort har fått det brittiska företaget Zot att börja med OhmegaPly för att bädda in motstånd i inner- och ytterlager i mönsterkort. Zot är leverantör till Ulf Andersson Elektronik AB. OhmegaPly är en folie bestående av elektrodeponerad nickelfosfid-legering (NiP) på kopparfolie. Den färdiga folien används för att skapa plana motstånd inuti mönsterkort, vilket sker integrerat med övriga processteg vid mönsterkortstillverkningen. På grund av sin tunnfilmskaraktär kan komponenten "begravas" i mönsterkortets lager utan att öka tjockleken på det färdiga kortet eller uppta någon yta på ytterlagren. Folien etsas till varierande ytstorlek för de olika resistansvärdena som önskas. Elektriska fördelar Tekniken medför förbättrad impedansmatchning, kortare signalvägaroch minskad serieinduktans, eliminering av induktiv reaktans i SMT-enheten och minskad överhörning, noise och EMI. Fördelar vid konstruktion av mönsterkort Tekniken medger också ökad täthet för aktiva komponenter. Reducerade formfaktorer, förbättrad anslutningsbarhet på grund av eliminering av vior och förbättrad tillförlitlighet på grund av färre tennlödningar är andra konstruktionsfördelar. Ökad tillförlitlighet Tester har också visat att processen ger stabila komponenter med långsiktig tillförlitlighet: Låg RTC <50 ppm, livslängdstest: 100.000 timmar = 2% vid 110 ° C Frekvensområde: testad upp till 20 + GHz, blyfrikompatibel Ekonomiska fördelar Eliminering av diskreta motstånd, förbättrad yield vid montage, högre packtäthet och / eller minskad storlek, färre lager (dubbelsidig SMT mot ensidig SMT), eventuell lager- och viareduktion och levererans av testade mönsterkort till kund, medför ekonomiska fördelar både för kunden och leverantören. Själva beräkningsarbetet vid konstruktionen sker med en enkel formel (L / B x Rs). OhmegaPly är ett registrerat varumärke från Ohmega Technologies Inc.