Aspocomp arbetar med växande krav på högre packningstäthet

Ökande antal lager i mönsterkorten ställer mycket höga krav på registreringen, något som Aspocomp arbetat hårt med att optimera. Registreringen, som görs för att få passform mellan lagren, blir svårare med ökat antal lager och minskning av innerlagertjockleken. Då lagren ändrar form under härdningsprocessen gäller det dessutom att känna de material som används i produkten, och ju fler prepregsorter som används desto mer krävande blir processen. Kraven på passform ökar också med minskande borrdiameter och minskande paddar. De minsta borrarna som används har i dagsläget en diameter på 0,15 mm och 0,2 till 0,3 mm är standard. De laserborrade hålen håller minimum 75 µm i diameter och 100-150 µm som standard. Aspocomp tillverkar idag mönsterkort med en aspect ratio (håldjup genom diameter) på 10 till 12 normalt, och 15 som det maximala man klarar av. För två år sedan var en aspect ratio på 6 till 8 det vanligaste. Utvecklingen stoppar inte heller med detta, utan företaget ser en ytterligare ökning i framtiden. För hålpläteringen har Aspocomp en vertikal pläteringslina för att klara dessa ökande krav, men då kundernas volymleverantörer ofta har horisontella linor för massproduktion, ställer detta till en hel del svårigheter vid överföringen. Idag är korten ofta av typen HDI, 1+18b+1, det vill säga 20-lagers kort med dolda vior från 2-18 och med laservior mellan lager 1 till 2 och 19 till 20. Viastrukturen har blivit betydligt svårare och mer komplicerad de senaste tio åren. I början av 2000-talet var det vanligt med strukturen 1+12+1. Somliga kunder vill dessutom ha blandad buildup. Orsaken är oftast att man vill både ha radioegenskaper och high-speed digital på samma kort. Till exempel kan man ha keramikfyllda laminat, det vill säga Rogers 4350, i kombination med FR4. I dessa fall görs ofta kärnan i Rogers och ytterlagren i FR4, då FR4 är lättare att laserborra. Dock finns det produkter där man gör tvärtom. Aspocomp erbjuder idag kunderna HDI-konstruktioner med stackade och fyllda microvior och gömd via, 3+2b+3, på fem arbetsdagar. Även tekniktest med ”anylayer” testkörs för tillfället hos Aspocomp i Oulu. Utvecklingsarbetet beräknas bli färdigt inom några månader och planen är att de första riktiga kundprodukterna körs senare på hösten. ”Anylayer” är en viateknik där alla lager är kopplade bara med laservior, dvs det finns ingen dold mekanisk via i kärnan. ”Efterfrågan på mönsterkort med 0,4 delning ökar och för att klara 'routingen' så krävs många gånger stackade microvior. Det är inte bara från telekomkunder som vi ser en ökad efterfrågan, även inom andra områden ser vi ökat intresse”, säger Tore Wiberg, försäljning & marknadschef på Aspocomp i Oulu till evertiq. När delningen på komponenten blir tillräckligt tät, 0,5 eller 0,4 , räcker det inte med laserhål i ett lager. För att få ut signalerna från dom inre paddarna i BGA-kapslarna måste man då stacka laserviorna på varandra. Det betyder att de inre laserviorna måste fyllas med koppar. Aspocomp har inte någon process för inbäddade komponenter, helt enkelt för att kunderna inte har efterfrågat det. Det närmaste Aspocomp har kommit denna teknik är inbäddade kylflänsar, där det gjorts vissa provskott. Främst är det tjockt kopparytterlager som används för kylning (coin technology), och koppar försänkt i ytterlager (sinked), där tester nu görs. Företaget har gjort tester med rigid flex, men inga andra sorters flexkort, också på grund av obefintlig efterfrågan hos det kundsegment företaget riktar sig mot. I fallet med rigid flex (semiflex) används flexdelen som kablage mellan korten, vilket förenklar montage och minskar totalkostnaden för den färdiga produkten.