Ökande brist på halvledare

Tillverkningsindustrins kapacitetsutnyttjande har klättrat över 90 procent i flera ledande sektorer, enligt organisationen Semiconductor International Capacity Statistics (SICAS). Utnyttjandegraden av världens fab-kapacitet nådde 86,5 procent under tredje kvartalet 2009, en uppgång från 77,0 procent under andra kvartalet och foundry-utnyttjandet steg till 91,5 procents beläggning under det tredje kvartalet, en uppgång från 83,1 procent från andra kvartalet. Tillverkning på 300 mm kiselskivor nådde 96,1 procents nyttjandekapacitet, en uppgång från 91,9 procent under andra kvartalet, trots en markant ökning av produktionskapaciteten. Mellan 80 nm och 60 nm uppgick nyttjandegraden till 95,7 procent av kapaciteten och under 60 nm var kapaciteten 93,5 procent, under det tredje kvartalet. Äldre MOS-processer i intervallet 0,25 µm till 130 nm låg i runt 85 procent procent medan utnyttjandegraden för ännu äldre MOS processer över 0,35 µm var runt 70 procents kapacitetsutnyttjande, enligt SICAS. Skillnaden mellan kapacitetsutnyttjande för de finaste ledarbredderna förklarar en del ändringar i produktionskapacitet. Både för integrerade kretsar och diskreta halvledare föll produktionskapaciteten mellan andra och tredje kvartalet. Därför så föll även den övergripande kapaciteten med 1,1 procent jämfört med föregående kvartal och med 13,2 procent jämfört med samma kvartal ett år tidigare. Produktionskapaciteten för 300 mm, där normalt de mest avancerade processerna återfinns, ökade med 6,7 procent jämfört med föregående kvartal. Foundrykapaciteten gick upp 9,3 procent jämfört med föregående kvartal och 8,9 procent jämfört med den installerade kapaciteten för det tredje kvartalet 2008, visar statistiken. Vanligtvis är en förflyttning av kapacitetsutnyttjandet över 90 procent ett tecken för chipföretag att investera i produktionskapacitet. Däremot tar det 9 månader till ett år för att få detta till stånd, enligt eetimes.com