Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 16 mars 2010

3D chip-stacking tar Moores lag förbi 2020

Vissa lagar är till för att brytas, och andra är till för att följas. Ett team av IBM:s forskare i samarbete med två schweiziska partner är nu ute efter att hålla en lag vid liv i ytterligare 15 år, nämligen Moores Lag.
I lagen anges att antalet transistorer som kan skapas billigt på en integrerad krets kommer att fördubblas var 18 månad. Efter mer än 50 år gäller ännu denna lag, men att hålla den vid liv så länge som till 2020 kommer att kräva en förändring i teknik från ren nedskalning av transistorstorleken till nya packningsarkitekturer såsom 3D-integration, vertikal integration av chips, där komponenterna ligger i många lager.

Det skriver physorg.com

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-10-16 14:56 V8.8.6-2