Den nya standarden ger riktlinjer för hur man skyddar PCB mot föroreningar, fysiska skador, nedbrytning med avseende på lödbarhet, ESD och absorption av fukt. Dokumentet omfattar alla produktionsled, från produktion av kortet till leverans, lagring och lödning, skriver elektronikknett.no.

Förutom att tillhandahålla riktlinjer om valet av typer av förpackningar och metoder, produktionsmiljö, hantering och transport, anger IPC riktlinjer för fuktighet. Här anges rekommenderad luftfuktighet och bakprofil för att avlägsna fukt, och vilken effekt bakning har på mönsterkortets lödbarhet.