Komponenter |
Enbart 10 stora aktörer på 300mm wafer-marknaden
Halvledarindustrin blir allt mer fokuserad på ett fåtal företag som har betydande marknadsandelar. Industrin för integrerade kretsat koncentreras som ett resultat av det också allt mer, och det i sin tur gäller också för Wafers. (Kiselskivor)
För att ta reda på vilka företag som är mest troliga att ligga i topp i chip-industrin gjorde IC insights en lista där de tittade på 300mm wafer-kapacitet och kapitalspenderande.
Rapporten IC insights Global Wafer Capacity 2010-11 tittar på det kombinerade värdet (rankingen) av kapitalinvesteringar och kapacitet. Baserat på dessa två faktorer får företaget sedan en "Power-ranking" där ett lägre tal är bättre och betyder ökad chans att vara en storspelare också i framtiden.
© IC Insights
Kapitalinvesteringar har alltid spelat en stor roll när det gäller huruvida ett företag kan uppnå en signifikant 300mm-kapacitet. GlobalFoundries rankades som nummer tio i 300mm-kapacitet 2010. Nu har företaget klättrat till en sjundeplats. Det innebär det största hoppet i listan. TSMC är ett annat företag på topp-10-listan som klättrar. Båda dessa företag har en offensiv strategi när det gäller investeringar i att öka kapaciteten på 300mm-fältet över de närmaste åren.
IC insights tror att topp-10 företagen kommer att vara de som driver på utvecklingen av kapaciteten de närmaste åren. Bland företag som rankas 11-22 finns fem företag som rör sig mot en ”fab-lite” strategi med outsourcad produktion, bland annat Renesas, IBM, TI, ST, and Fujitsu.
Även om TI och ST har lagt till viss kapacitet i 300mm-fältet för analoga chip bedöms inte de här företagen kunna lägga till så pass mycket kapacitet att de kan utmana de stora. De övriga i gruppen 11-22 är antingen begränsade av sin finansieringsförmåga ( Powerchip, SMIC, ProMOS, Winbond, and Xinxin) eller brist på vilja att utöka kapacitet.( Rohm and Panasonic)
Med bara 10 ”verkliga” spelare på 300mm-marknaden är basen ganska smal för kunderna. Som ett resultat av detta, enligt IC Insights, måste leverantörer av chip rikta sina strategier mot de här tio företagen för att vara framgångsrika under de kommande 5-10 åren.
© IC Insights
Kapitalinvesteringar har alltid spelat en stor roll när det gäller huruvida ett företag kan uppnå en signifikant 300mm-kapacitet. GlobalFoundries rankades som nummer tio i 300mm-kapacitet 2010. Nu har företaget klättrat till en sjundeplats. Det innebär det största hoppet i listan. TSMC är ett annat företag på topp-10-listan som klättrar. Båda dessa företag har en offensiv strategi när det gäller investeringar i att öka kapaciteten på 300mm-fältet över de närmaste åren.
IC insights tror att topp-10 företagen kommer att vara de som driver på utvecklingen av kapaciteten de närmaste åren. Bland företag som rankas 11-22 finns fem företag som rör sig mot en ”fab-lite” strategi med outsourcad produktion, bland annat Renesas, IBM, TI, ST, and Fujitsu.
Även om TI och ST har lagt till viss kapacitet i 300mm-fältet för analoga chip bedöms inte de här företagen kunna lägga till så pass mycket kapacitet att de kan utmana de stora. De övriga i gruppen 11-22 är antingen begränsade av sin finansieringsförmåga ( Powerchip, SMIC, ProMOS, Winbond, and Xinxin) eller brist på vilja att utöka kapacitet.( Rohm and Panasonic)
Med bara 10 ”verkliga” spelare på 300mm-marknaden är basen ganska smal för kunderna. Som ett resultat av detta, enligt IC Insights, måste leverantörer av chip rikta sina strategier mot de här tio företagen för att vara framgångsrika under de kommande 5-10 åren.
