ÅAC Microtec ska utvärdera SiP-teknik

ESA:s mål är att ge den europeiska rymdindustrin en robust och kvalificerad SiP-lösning. SiP står för System in Package, en minimeringsteknik som innebär att ett antal integrerade kretsar är sammanfogade i ett ”paket”. ÅAC har redan utvecklat och producerat flera SiP-komponenter och underliggande system och ett antal komponenter har redan lanserats och opererat i olika lösningar för rymden. En formell standardiseringsprocess har ännu inte inletts. Den nuvarande studien fokuserar på att validera produktionsprocessen för SiP-enheter som används i rymdapplikationer, speciellt för ExoMars-fordonet. Den här studien ger oss möjlighet att kvallitetsförsäkra produktionsmetoderna för rymdkvallificerad elektronik, vilket är ett stort steg för oss. När projektet är färdigt har ÅAC Microtec blivit kvallificerade för seriella leveranser för den europeiska rymdindustrin, säger Mats Magnell, vd på ÅAC Microtec.