Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© ÅAC Microtec Elektronikproduktion | 28 mars 2011

ÅAC Microtec ska utvärdera SiP-teknik

ÅAC Microtec har fått i uppdrag av Europeiska rymdorganisationen (ESA) att utföra utvärdering av System in Package (SiP).
ESA:s mål är att ge den europeiska rymdindustrin en robust och kvalificerad SiP-lösning. SiP står för System in Package, en minimeringsteknik som innebär att ett antal integrerade kretsar är sammanfogade i ett ”paket”.

ÅAC har redan utvecklat och producerat flera SiP-komponenter och underliggande system och ett antal komponenter har redan lanserats och opererat i olika lösningar för rymden. En formell standardiseringsprocess har ännu inte inletts.

Den nuvarande studien fokuserar på att validera produktionsprocessen för SiP-enheter som används i rymdapplikationer, speciellt för ExoMars-fordonet.

Den här studien ger oss möjlighet att kvallitetsförsäkra produktionsmetoderna för rymdkvallificerad elektronik, vilket är ett stort steg för oss. När projektet är färdigt har ÅAC Microtec blivit kvallificerade för seriella leveranser för den europeiska rymdindustrin, säger Mats Magnell, vd på ÅAC Microtec.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-12-13 22:15 V8.9.2-1