Inuti en Nintendo 3DS

100,71 i BOM representerar en ökning på 33% från 75,58 för den tidigare konsolen Nintendo DSi. (Baserat på priset vid introduktionen för två år sedan) Om den nuvarande 3DS:ens BOM jämfördes med nuvarande marknadskostnad för Nintendo DSi skulle skillnaden vara ännu högre. Tabellen visar de preliminära resultaten av ”nedbrytningen” av 3DS som gjorts av IHS iSuppli. Kostnaderna är preliminära då de bara berättar om den rena hårdvarukostnaden. Exkluderat är mjukvara, licenser och roylaties. 3DS började precis att säljas i USA. Trots det lyckades IHS redan förra veckan säkra en enhet i Japan. Där har konsolen varit ute i nästan en månad. Tack vare detta kunde man påbörja "nedbrytingen". Made in Japan Som de flesta enheter som görs av japanska företag använder 3DS mestadels komponenter tillverkade i Japan. På grund av detta är Nintendo extra utsatta för den nuvarande situationen som råder i leveranskedjorna där borta. IHS har inte kunnat hitta några specifika problem med att få tillgång till komponenter men samma problem som råder överallt i Japan kan komma att drabba också Nintendos produktion och distribution. Display - nu i 3D Det som är mest speciellt med 3DS är 3D-skärmen som sitter högst upp. En smart serie lösningar skapar känsla av djup i bilden. Tar man bort skärmen så ser den ut som en något tjockare konventionell Thin film transistor liquid crystal display. (Med fördel förkortat till TFT LCD). När enheten öppnades upp fann dock IHS att den ena sidan av glaset är en konventionell färg-TFT. Den andra sidan är ett monokromt (enfärgad) LCD-element. Den monokroma LCD:n tillåter ljus att passera vissa ytor på skärmen eller helt utesluta ljuset. Det är denna effekt som skapar djupet i bilden. 3D-displayen tillverkas av Sharp Corp och är 3,5” med en total på 800x240 pixlar. (400x240 per öga). Den integrerade LCD-baserade barriären som sitter på baksidan av färgelementet alternerar snabbt mellan vänster och höger bild. Med en kostnad av 33,80 dollar är huvudskärmen för 3D samt den sekundära displayen – också från Sharp – tillsammans med touch-skärmen det dyraste på enheten. Totalt står det för 34% av totalkostnaderna. Motsvarande för DSi var lägre. Ökningen är på 11.85 dollar. En skarpare processor Ett annat viktigt undersystem i 3DS är processorchipet. Med en kostnad på ungefär 10 dollar står denna del för ungefär 10% av BOM:en och är 15% dyrare än motsvarigheten i DSi när enheten släpptes. För närvarande skulle denna äldre Sharp-processor gå på runt 7 dollar. Som i DSi är processorn i 3DS antagligen tillverkad av Sharp. Den står under benämningen producerad i Japan. Anledningen till att IHS misstänker att det är Sharps processor är att det är samma kiselskiva inuti chipet som ser ut som det i DSi. Liknande mönstermarkeringar på kiselplattorna brukar användas för att bestämma ett chips härkomst. Det är också troligt att denna processor är skräddarsydd för Nintendo av något annat företag som ombesörjt designen. En analytiker har tittat på chipet och säger att det ger långt bättre prestanda än det i DSi. Nintendominnen 3DS:ens minnessystem kommer upp i 8,36 dollar och 8,3% av BOM. Det är en fördubbling från DSi när den enheten släpptes. Anledningen till den ökade kostnaden är att NAND-flashminnet ökat 8 gånger från 2GB till 16GB. Minnena kommer från Samsung Electronics Co. Ltd., och är ett inbäddat multimedia-kort. (eMMC-enhet). Det ger enklare implementering och kortare designcykler än konventionell flash. Mer intressant – och kanske problematiskt – är multi-chip-minnet IC som är från Fujitsu. Det inkluderar 512Mbit av Fast cycle random access memory (FCRAM). Det är en egenutvecklad teknik från Japanska Fujitsu. Problemet här är att det bara finns en tillverkare. Det gör Nintendo utsatta för störningar hos leverantören och sätter också företaget i ett dåligt förhandlingsläge gällande priserna. Mer MEMS Med en kostnad på 6,81 dollar eller 6,8% av BOM är användargränssnittet dyrare än det i DSi. Systemet inkluderar microelectromechanical system (MEMS) gyroskop från InvenSense och en accelerometer från STMicroelectronics. Det låter systemet att operera med rörelsekänslig kontroll. Dessa enheter plus mer påkostad ljudenhet står för merparten av kostnadsökningen. När det gäller trådlöst WLAN ligger kostnaden på 5 dollar blankt eller 5% av BOM. WLAN-modulen är en enkelchipslösning. Enheten heter Atheros AR6014G-AL1C 802.11b/g. Det är ett framsteg för Nintendo som länge använda dubbla chip. Nu har man gått över till ett chip som inte bara är enkelt utan också effektivare. Tre som i 3D En av enhetens stora attraktioner är systemet som låter användare ta bilder i 3D. Det hanteras av tre kameror. Det handlar om två parallella VGA-kameror i en modul, plus en tredje VGA-kamera. VGA-kamera-moduler är bland de minst dyra system i detta slag som tillverkas just nu. Det gör att Nintendo har kunnat behålla i stort sett samma pris som i DSi (med sina två kameror) trots att man lagt till en tredje. Kamerornas kostnad är 4,70 eller 4,7% av BOM. (0,20 upp från DSi). Nintendo är laddade Batterisystemet i 3DS kostar ungefär 3,50, dubbelt så dyrt som det i DSi som gick loss på 1,70 dollar. Sammantaget står batteriet för 3,5% av BOM. Anledningen till prisökningen är den ökade kapaciteten. Detta är nödvändigt då de nya systemen som gyroskop och fler kameror drar betydligt mycket mer ström. Den nya processorn är också en tjuv här. Föregångaren var en 840 miliampere-hour (mAh). Det nya batteriet ligger enligt beskrivning på 1300mAh. Det verkar dock enligt IHS som att den underliggande battericellen som verkar tillverkas av Samsung SDI har högre kapacitet på 1470mAh. Här verkar Nintendo alltså ha gått samma väg som Apple, det vill säga att lägga energi på att göra enheten strömeffektiv och med god batteriprestanda. © IHS iSuppli