Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 10 oktober 2011

Infineon först med 300mm tunn wafer-teknologi

Infineon Technologies AG har producerat de första kiselchipen på en 300-millimeters tunn wafer för kraft-halvledare vid faciliteten i Villach, Österrike.
Infineon blir således det första företaget i världen som lyckas med detta. Chipet som nu produceras på en 300-millimeters tunn wafer uppvisar samma egenskapen som krafthalvledare som producerats på 200-millimeters wafers. Detta har man påvisat genom tester med MOSFETs, Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistors, för högvolts-applikationer.

Som del av en utökad investeringsplan har företaget utannonserat att man avser att hålla faciliteten i Dresden som högvolyms-site för Power 300-teknologin. Fram till 2014 kommer Infineon Technologies Dresden GmbH att investera runt 250 miljoner euro för detta syfte. Man skapar också 250 arbetstillfällen i Dresden.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-12-04 21:30 V8.9.2-2