Komponenter |
AMD och TI samsas i samma krets
Halvledartillverkarna AMD och Texas Instruments kommer att samsas i samma inkapsling för att spara plats i framtidens mobiltelefoner.
Det är AMD:s flashminne och Texas Instruments Omap (Open Multimedia Platform) som skapats för tredje generationens mobiltelefoni som ska kapslas in tillsammans. Samarbetet gör det möjligt att spara upptill 100 kvadratmillimeters kretskortsutrymme, skriver norska Elektronikknett.
Förutom plats sparar också hopkapslingen elektricitet med upp till 30 procent.
