Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© daniel schweinert dreamstime.com Komponenter | 20 maj 2013

u-blox i samarbete med Intel

Schweiz-baserade u-blox samarbetar med Intel för att ta fram en kostnadseffektiv 3G HSPA-modul till marknaden.
Modulen kommer att baseras på Intels XMM 6255 HSPA modemplattform. Chipet kommer att paketeras i en lågkostnads, kompakt modul, kompatibel med u-blox SARA 2G och LISA 3G modul.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-11-14 20:30 V8.8.9-2