© daniel schweinert dreamstime.com
Komponenter |
u-blox i samarbete med Intel
Schweiz-baserade u-blox samarbetar med Intel för att ta fram en kostnadseffektiv 3G HSPA-modul till marknaden.
Modulen kommer att baseras på Intels XMM 6255 HSPA modemplattform. Chipet kommer att paketeras i en lågkostnads, kompakt modul, kompatibel med u-blox SARA 2G och LISA 3G modul.
