Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© jakub krechowicz dreamstime.com Elektronikproduktion | 21 maj 2013

Acreo och Ericsson i nytt europeiskt projekt

STMicroelectronics håller i tömmarna i ett nytt europeiskt projekt som involverar 19 företag och akademiska institutioner – med målet att driva fram nästa steg inom mikroelektronik.
Med en budget om 360 miljoner euro, 19 partner företag från 7 länder samt en planerad stab om 500 ingenjörer kommer Places2Be ("Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes, Built in Europe"), att under tre år jobba för utvecklandet av ett nytt designekosystem via en FD-SOI plattform samt utforska nästa steg för denna teknik (14/10nm).

FD-SOI är ett lågeffekts, högpresterande alternativ till konventionell ("bulk") kisel och FinFET teknik. De första FD-SOI-systemen på chip förväntas användas i konsumentelektronik, högpresterande datorer och nätverk.

Hela medlemslistan:

ACREO Swedish ICT AB, Sverige
Adixen Vacuum Products, Frankrike
Axiom IC, Nederländerna
Bruco Integrated Circuits, Nederländerna
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, Frankrike
Dolphin Integration, Frankrike
Ericsson AB, Sverige
eSilicon Romania S.r.l., Rumänien
Forschungzentrum Jülich Gmbh, Tyskland
GlobalFoundries Dresden, Tyskland
Grenoble INP, Frankrike
IMEC Interuniversitair Micro-Electronica Centrum vzw, Belgien
Ion Beam Services, Frankrike
Mentor Graphics France Sarl, Frankrike
SOITEC SA, Frankrike
ST-Ericsson, Sverige
STMicroelectronics (Crolles2 SAS, SA, Grenoble SAS), Frankrike
Université Catholique de Louvain, Belgien
University of Twente, Nederländerna

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-11-14 20:30 V8.8.9-1