Komponenter |
Infineon licensierar teknik
Tyska halvledaretillverkaren Infineon i nytt avtal med Taiwanesiska Winbond om ökad DRAM-kapacitet.
Avtalet innebär att Winbond Electronics licensierar Infineons DRAM-teknik mot att Infineon får exklusiva rättigheter till att använda Winbonds standard DRAM-chips som tillverkas med samma teknik. Tillverkningskapaciteten väntas genom detta samarbete öka med mer än 20000 wafers per månad.
Infineon har även slutit ett annat avtal med Taiwanesiska Mosel Vitelic om utvidgning av ägandet i joint venturet ProMOS. En utvidgning från 38 till 48 procent skriver Electronic News.
