©iFixit
Teknik |
iFixit kollar in i iPhone 6 Plus
Hajpade nya iPhone 6 Plus är här och iFixit har kollat närmare på vad den egentligen innehåller.
Apple har fullständigt omdesignat hur hemknappen ansluter till moderkortet, skriver iFixit. Till skillnad från tidigare iPhones som har haft en kort och ömtålig kabel har Apple nu låtit hemknappskabeln löpa ända till andra änden av telefonen. Anledningen tycks vara att förbättra reparerbarheten, fortsätter iFixit. iPhone 6 Plus får därför 7 av 10 poäng i reparerbarhet.
Teardown highlights: Batteriet ska vara på 3.82 V och 11.1 Wh med totalt 2915 mAh - vilket nästan är dubbel kapacitet jämfört med iPhone 5s med 1560 mAh och lite bättre än Samsung Galaxy S5's 2800 mAh. Batteriet är också större än hos iPhone 6 som har 6.91 Wh och 1810 mAh. Det förklarar hur 6 Plus kan ha längre batteritid trots större skärm. Baksidan av iSight-kameran är märkt DNL432 70566F MKLAB. Kameran har "phase-detection"-autofokus som har funnits ett tag i digitalkameror men är relativt nytt i smartphones. Men iPhone 6 och 6 Plus är inte de första - Samsung Galaxy S5 hade det först. Det som skiljer kameran på 6 Plus från den på 6:an är dess optiska bildstabilisering. De här nya iPhone-modellarna har också fått gummipackning runt power-knappen och runt volymknapparna. Det verkar som ett steg mot ökad vatten- och smutstålighet och därför ett steg mot ökad hållbarhet, skriver iFIxit.
De här chippen innehåller iPhone 6 Plus och de har Chipworks tagit fram:
- Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted by the markings EDF8164A3PM-GD-F)
- Qualcomm MDM9625M LTE Modem
- Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
- Avago A8020 High Band PAD
- Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
- TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module
- InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo
- Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC
- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module
- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD
- SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash
- Murata 339S0228 Wi-Fi Module
- Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC
- Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller
- NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (a.k.a. the M8 motion coprocessor)
- NXP 65V10 NFC module (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)
- Qualcomm WTR1625L RF Transceiver
- Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip
- Qualcomm PM8019 power management IC
- Texas Instruments 343S0694 touch transmitter
- AMS AS3923 boosted NFC tag front end
- Cirrus Logic 338S1201 audio codec
