Aspocomp biffar till maskinparken

Bolaget har nyligen avslutat installationen av en uppgraderad produktionslinje i fabriken i Uleåborg. Produktionslinjen består av sektioner för förberedelse av kopparytan, fotoresistlaminering, automatisk Laser Direct Imaging (LDI) och en ny, develop-etch-strip lina (DES). ”Den nya konfigurationen är kapabel att köra mycket tunna inre skikt, ner till 50u och hög densitet i de ”begravda” och inre skikten”, säger Tero Päärni, Vice President Sales of Aspocomp. Den nya linan ska också förbättra Aspocomps förmåga att producera impedanskontrollerade mönsterkort för högre datahastigheter.