Företag maximerar 300mm, 200mm wafer-kapacitet

Stora finansiella och tekniska problem fortsätter att sätta käppar i hjulet för 450mm-wafers. Ambitiösa mål har därför fått skalas ned och chiptillverkare har istället valt at maximera existerande format. Det står att läsa i IC Insights Globala Wafer Capacity 2016-2020-rapport som visar att 300mm är dominant. [:]300mm-wafers stod för 63,1 procent av världens totala wafer-kapacitet mot slutet av 2015 och väntas öka till 68 procent mot slutet av 2020. [:]Marknadsandelen för den totala månadsproduktionen inom wafers gällande 200mm väntas gå från 28,3 procent under 2015 till 25,3 procent under 2020. Däremot väntas den faktiska kapaciteten inom 200mm öka varje år på nära sikt. Antalet 300mm wafer-fabriker i drift förväntas fortsätta att öka fram till 2020. För det mesta kommer dessa att vara begränsade till produktion av högvolyms-produkter som DRAM och flashminnen; bildsensorer och energihanteringsenheter; och komplexa logiska och mikrokomponent IC:er med stora die-storlekar. I slutet av 2015 fanns det 95 produktionsklassade IC-fabriker inom 300mm wafers. För närvarande beräknas åtta 300mm wafer-fabriker öppna år 2017, vilket skulle vara det högsta antalet under ett år sedan 2014 då nio tillkom. I slutet av 2020 det förväntas ytterligare 22 fabriker vara i drift, vilket ökar det totala antalet 300mm-fabriker som används för IC-tillverkning till 117. Högsta antalet 300mm fabriker bör vara någonstans runt 125. Som jämförelse var det största antalet volymproduktions-200mm wafer-fabriker i drift 210 (i december 2015 var antalet 148).