Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© mailthepic dreamstime.com Komponenter | 20 februari 2017

Thinfilm uppdaterar med ny tillverkningsutrustning

Thin Film Electronics ASA har investerat i ny utrustning som ska användas i roll-to-roll produktionen av bolagets elektroniska varularm (EAS).
Den nyinköpta utrustningen kommer att installeras i Thinfilms nya anläggning i Silicon Valley och förväntas vara i drift under det fjärde kvartalet 2017.

Thinfilm ligger även I fas med investeringar gällande ytterligare utrustning som krävs för att göra det möjligt för roll-to-roll produktion av Printed Dopant Polysilicon (PDP) – digitala kretsar som används vid tillverkning av front-end die för Thinfilms NFC SpeedTap- och OpenSense-taggar. Bolaget räknar med att slutföra inköp av resten av linan innan Q2 2017.

Genom att migrera produktionen från så kallad “sheet-based” till “roll-based” räknar bolaget räknar med att öka kapaciteten i sina EAS- och NFC-linjer. Produktionsstart av EAS väntas ske senare under 2017 och första kommersiella produktionen av rullbaserad tillverkning av front-end die för NFC produkter väntas ske vid Q3 2018.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-11-14 20:30 V8.8.9-1