Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 29 augusti 2000

Ny chipteknik ger bättre korv!

Wafer Scale Integration - ett helt nytt sätt att arbeta med kiselskivor. Resultatet blir billigare och mer avancerade produkter: alltifrån datorer, bilar och mobiltelefoner till - korv!
Det som tidigare var en from förhoppning håller nu på att bli verklighet: en starkt förenklad produktionsteknik, som leder till mer komplexa, bättre och billigare mikrochips.

Dagens chipteknik bygger på att en kiselskiva sågas isär i tusentals små bitar, som sedan bearbetas och plockas ihop med andra bitar. En omständig och tidsödande process.

- Wafer-tekniken innebär att man kan arbeta direkt på kiselskivan. Automatmaskiner kan plocka ihop saker på skivan, som sågas upp först när komponenterna är klara. Du får ett mer avancerat och smidigare chip, säger Bill Brox, VD för Imego, lokaliserat till Chalmers-området.

Med den nya tekniken kan en radio, stor som en tärning,
göras på ett enda chip.
- Då har du tagit bort alla processer runtomkring och har kraftigt miniatyriserat radion. Även batterierna kan göras små som knappnålshuvuden, förklarar Brox.

Tekniken kan ge billigare komponenter i bl a bilar, datorer, mobiltelefoner och hissar. Men tekniken kan också ha betydelse för t ex livsmedelsindustrin. Med avancerade sensorer kan man sortera ut griskött från suggan, som är av högre kvalitet än galtkött - vilket i slutändan kan ge bättre korv!

Presskonferens, med bl a Bill Brox, hålls 5 september kl 10.00 på Elektronik/Komponentmässan i Göteborg i B-hallen, monter B05:72

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Visa fler nyheter
2017-06-22 09:19 V8.5.4-1