Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© wellphotos dreamstime.com Mönsterkort | 03 juli 2000

Obducat utvärderar patenterad etsteknik

Obducat har under det senaste halvåret tillsammans med den tyska mönsterkorttillverkaren Ruwel genomfört en teknisk utvärdering av sin patenterade etsteknik EFAACE (EtchTech Field Activated Anisotropic Chemical Etching). Företaget siktar nämligen på att ta fram automatiserad EFAACE-utrustning för industriell produktion av mönsterkort.
EFAACE tar bort begränsningar vid traditionell våtetsning. Den gör det möjligt att skapa små strukturer i ledande material t ex koppar, krom, nickel och aluminium för tillämpningar såsom ledarmönster på mönsterkort.

Utvärderingen fokuserades på dagens applikationer och innehöll tre huvudområden; 100, 50 och sub-35 mikrometer strukturer. Resultaten visade på etsfaktorer mellan 1:5 - 8, vilket är ett mycket bra resultat för en våt etsmetod. Etsfaktorn är ett mått på hur rakt ner i metallen som etsningen sker.

Etsningen av 40/20 mikrometer mönster visade på de unika egenskaperna hos EFAACE, bl a möjligheten att etsa mycket tätt packade ledare med mycket små avstånd. Etsfaktorn för dessa försök var över 1:7.

Nu fortsätter Obducat arbetet och bygger upp en fullskalig produktionsutrustning baserad på EFAACE. Företaget, som har redan en order på EFAACE-utrustning från Océ, räknar med att ha sålt sin första EFAACE-maskin före årets slut.

Obducat utvecklar och levererar teknologier och processer för produktion av mycket små strukturer. Företaget har sitt huvudkontor i Malmö och dotterbolag i Storbritannien och USA.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Visa fler nyheter
2017-06-25 20:55 V8.5.5-2