Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 14 juni 2005

evertiq på konferensen om blyfri elektronik i Barcelona

IPC/Soldertec Global 3rd International Conference on Lead Free Electronics i Barcelona, avslutades den 10 juni efter fyra dagar med ett av de starkaste programmen någonsin. IPCs europeiska representant, Lars Wallin rapporterar.
Experter ifrån Japan, USA, Europa, Australien, Israel och Singapore delade med sig av kritisk information om blyfria frågor till över 160 konferensdeltagare. I huvudsak togs frågor som hur förberedandet inför RoHS(Restriction of Hazardous Substances) ska genomföras. På konferensen utforskades tre huvudfrågor:

Lagstiftning: Trots närvaron av experter involverade i EU TAC (Technical Advisory Committee) så är industrin fortfarande inte på det klara med undantagen från restriktionerna. En bilradio berörs, enligt EUs skrivna riktlinjer, exempelvis inte av förbudet, oavsett var den används till. Dock hävdar andra experter att den endast friställs från förbuden då den är monterad i ett fordon. Beslut tagna av TAC har nu blivit ifrågasatta av EU-parlamentet och är nu att betrakta som ogiltiga. Slutsatsen efter konferensen är att många frågor som tidigare ansetts ha haft konsekventa svar nu vilar på väldigt lös grund.

Lödpasta: Av samtliga 18 ”Table Top”-utställare(vilket var rekordantal), fanns det tre stora lödpasta-leverantörer som ansåg att SAC, SnCu (Ni) eller SnAg är det bästa valet för varje kort producerat av alla befintliga EMS- och OEM-fabriker. Samtidigt presenterar experter ifrån olika delar av världen alternativa lösningar med olika legeringar av Sn, Ag, Cu, Zn, Bi och In och samtliga alternativ har sina för- och nackdelar. Dessutom erbjuder mönsterkortstillverkarna ett bredare sortiment av ytbehandlingar som ofta ger en perfekt lödfog men ofta även ger oacceptabla resultat enligt den nya IPC-standarden IPC-A-610D. Det kommer framledes inte att bli en lätt uppgift för produktägare, produktionsingenjörer och de kvalitetsansvariga att välja ut den rätta lödpastan som svarar för just deras korts behov.

Tillförlitlighet: Stora OEM-företag som IBM representerade tillverkningssidan av elektronikindustrin tillsammans med myndighets-/industrifinansierade institut som NPL Material Centre i England, Franhofer Institute i Tyskland och IVF i Sverige. Samtliga av dessa är bekymrade över de monterade kortens tillförlitlighet. Tester görs men antalet möjliga parametrar är så högt att det kommer att ta många år innan man har giltiga data. Tyvärr kommer datumet då RoHS träder i kraft inte att vänta på färdiga testdata och konsekvenserna för tillförlitligheten för framtida elektronikprodukter kan inte förutsägas. Många av industriexperterna som delade med sig av sin kunskap hade svar på deltagarnas frågor men flera av dem medgav att införandet av RoHS-direktivet kommer att bli mer tekniskt komplicerat än de trodde från början. Den ekonomiska sidan kommer snart att bli en fråga för många direktörer och ge dem oväntad huvudvärk att ta itu med. Läsare bör dock vara tålmodiga och fortsätta sitt RoHS-anpassande arbete.

För de som har ytterligare frågor kan man finna flera svar på IPC/JEDEC Lead Free Conference i Bryssel den 17-19 oktober.

Lars Wallin
IPC Europeisk Representant

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2017-12-04 21:30 V8.9.2-1