Elektronikproduktion |
Stepp-etsade stenciler<br>ökar kraftigt hos HP Etch
HP Etch ser en kraftig ökning av antalet stepp-etsade (nivåetsade) stenciler. Fördelen med denna typ av stenciler är att den ger rätt mängd lodpasta för varje komponenttyp.
En alltmer varierande flora av komponentstorlekar som kräver olika stor mängd lodpasta innebär ofta att man väljer en stenciltjocklek som är för tjock för de minsta komponenterna och för tunn för de största, speciellt om det är fråga om pin-in-paste. En väl beprövad och kostnadseffektiv metod för att undvika denna kompromiss och garantera att alla komponenter, oavsett storlek, får rätt mängd lodpasta är att använda en stepp-etsad stencil.
"Troligen hänger inte ökningen av antalet stepp-etsade stenciler ihop med övergången till en blyfri process utan snarare att allt fler inser vikten av att inte kompromissa när det gäller lodmängden", säger HP Etchs VD Jan Kilén.
"Troligen hänger inte ökningen av antalet stepp-etsade stenciler ihop med övergången till en blyfri process utan snarare att allt fler inser vikten av att inte kompromissa när det gäller lodmängden", säger HP Etchs VD Jan Kilén. 
