Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 19 september 2006

Har din ytbehandling något att<br>göra med risken för "voids"?

Keith Bryant visar i sin tekniska artikel på evertiq.com att val av ytbehandling spelar roll för risken at drabbas av "voids" i lödprocesserna.
"Voids", alltså luftbubblor i lödfogarna, har ökat som problem sedan man lämnat de blyade processerna. Ju mer tenn, koppar, och silver man använder i lödprocesserna desto mer ökar risken för dessa "voids". Det hävdar Keith Bryant på Dage Group.

Slutsatsen Keith Bryant gör i sin artikel är att vid valet av tenn och HASL som ytbehandling så minskar risken för "voids".

Klicka här för att läsa hela Keith Bryants artikel på www.evertiq.com.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-12-11 12:50 V11.10.5-2