Elektronikproduktion |
Har din ytbehandling något att<br>göra med risken för "voids"?
Keith Bryant visar i sin tekniska artikel på evertiq.com att val av ytbehandling spelar roll för risken at drabbas av "voids" i lödprocesserna.
"Voids", alltså luftbubblor i lödfogarna, har ökat som problem sedan man lämnat de blyade processerna. Ju mer tenn, koppar, och silver man använder i lödprocesserna desto mer ökar risken för dessa "voids". Det hävdar Keith Bryant på Dage Group.
Slutsatsen Keith Bryant gör i sin artikel är att vid valet av tenn och HASL som ytbehandling så minskar risken för "voids".
Klicka här för att läsa hela Keith Bryants artikel på www.evertiq.com.