Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Lars Blomberg Krönikor | 25 oktober 2006

Är svensk kretskortsindustri ute och cyklar?

Tenn/bly som hittills varit helt dominerande för lödning, har genom sin goda lödbarhet, flexibilitet och lÄga omsmÀltningstemperatur varit mycket förlÄtande nÀr det gÀller vilken ytbehandling som anvÀnds pÄ mönsterkorten.
I och med att man bytt till olika tennlegeringar som Àr mindre flexibla och krÀver högre omsmÀltningstemperatur har dock valet av ytbehandling blivit viktigare.

Det finns tyvÀrr inte nÄgon universallösning utan alla ytbehandlingar har sina för och nackdelar. De vanligaste idag Àr olika typer av tennlegeringar för varmförtenning (HASL), kemiskt nickel/guld (ENIG), kemiskt tenn, kemiskt silver och OSP(organic solderbility preservative).

Det som förvÄnar mest Àr att svensk industri sÄ gÀrna anvÀnder kemiskt nickel/guld till högteknologiska kort. Problemen med Ni/Au Àr mÄnga. Till och börja med Àr den kemiska processen ytterst kritisk med mycket smÄ processfönster, det varma och mycket agresiva nickelbadet pÄverkar de flesta organiska material vilka torde Äldras vÀsentligt. Detta i sin tur gör att badet förorenas och mÄste bytas ofta. Dessutom krÀver processen mycket energi och bad som nickel och guld/cyanid Àr vÀldigt giftiga.

NĂ€r det sedan kommer till lödning Ă€r det sĂ„ att guld i lödningar försĂ€mrar flexibilten. Även om belĂ€ggningens tjocklek Ă€r försumbar. Sedan kommer nickelskiktet som vĂ€sentligt försĂ€mrar den flexibilitet som mĂ„ste finnas mellan kort och komponent sĂ€rskilt vid montering av BGA-komponenter. Guldytan krĂ€ver Ă€ven extra noggrann rengöring och det gĂ„r aldrig att omarbeta belĂ€ggningen. Det mest positiva med Ni/Au Ă€r vĂ€l att mönsterkorten Ă€r vĂ€ldigt vackra med guldytan mot den gröna lödmasken men det försvinner ju vid monteringen.
Alternativen om man inte kan acceptera en ojÀmn yta Àr exempelvis kemiskt tenn, vilket normalt ger en god lödfog men har andra problem som whiskers och att processen innehÄller thiourea som Àr under utredning som hÀlsofarligt.

Silver Àr ett annat alternativ som förmodligen har framtiden för sig.

Det mest förvÄnande nÀr det gÀller Svensk industri Àr den nÀstan obefintliga anvÀndningen av OSP.

En av mÄnga fördelar Àr att OSP ger en hög hÄllfasthet mot kopparn och förorenar inte lödningen med nÄgra metaller, dessutom Àr processen förhÄllandevis enkel och sker vid lÄg temperatur som inte kan pÄverka korten, den kan ocksÄ omarbetas om korten lagrats för lÀnge och blivit svÄra att löda. Nackdelen Àr att OSP isolerar kopparytan och gör det svÄrt att testa.
Jag har Àven roat mig med att göra miljöbedömningar av de olika ytbehandlingarna, hÀr gÀller det att ha sÄ lÄg poÀng som möjligt. Se nedan.



FrÄgan som uppstÄr Àr vilka som driver utvecklingen.

Mönsterkortstillverkarna har svÄrt att pÄverka eftersom de inte löder och har istÀllet problemet att kunderna vill att man skall kunna leverera alla typer av ytbehandlingar. SÄ frÄgan gÄr vidare till kemileverantörer, kretskortmontering, OEM och Àven slutkunderna. Som parentes kan nÀmnas att sÄ gott som alla mönsterkort i mobiltelefoner har OSP som ytbehandling.

Lars Blomberg
Tongatonga.se
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-2