Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 20 december 2006

Problem med blyfri HASL

I en artikel i Elektronik I Norden så tar elektronikexperten Lars-Gunnar Klang på Cross Technology Solutions, upp ett problem som uppstått efter att de blyfria varmförtenningarna tagit plats i processerna nämligen dålig vätning vid lödning.
"Nothing solders like solder", heter det när de som förespråkar blyfri HASL(Hot Air Solder Levelling) talar. Men även vid användning av varmförtennade kort så har det uppstått problem med vätning vid lödningen. I vissa fall av de kort som tillverkats under sommaren har vätningen uteblivit helt och hållet. Detta, menar Lars-Gunnar Klang, kan ha att göra med både en icke optimerad lödprocess och en icke optimerad varmförtenning.

"Det som skiljer mellan blyad och blyfri varmförtenning är först och främst lodlegeringen och till följd av den en högre temperatur vid varmförtenningen samt också karaktären hos flussresterna. Den lodlegering som är vanligast idag för blyfri varmförtenning är SN100C (Sn0,7Cu0,05Ni+Ge).
Den har en smälttemperatur som är i storleksordningen 45°C högre än tenn/bly men temperaturen i lodgrytorna har bara höjts 20-30°C jämfört med tidigare. Oavsett om ett nytt eller gammalt flussmedel används finns det anledning att misstänka att flussresterna förändras på grund av den högre temperaturen i lodbadet. Används ett nytt flussmedel så kan resternas karaktär ha ändrats på grund av en annan kemi i flussmedlet", skriver Lars-Gunnar Klang.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Visa fler nyheter
2018-08-20 15:56 V10.1.0-1