Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 20 december 2006

Problem med blyfri HASL

I en artikel i Elektronik I Norden sÄ tar elektronikexperten Lars-Gunnar Klang pÄ Cross Technology Solutions, upp ett problem som uppstÄtt efter att de blyfria varmförtenningarna tagit plats i processerna nÀmligen dÄlig vÀtning vid lödning.
"Nothing solders like solder", heter det nÀr de som föresprÄkar blyfri HASL(Hot Air Solder Levelling) talar. Men Àven vid anvÀndning av varmförtennade kort sÄ har det uppstÄtt problem med vÀtning vid lödningen. I vissa fall av de kort som tillverkats under sommaren har vÀtningen uteblivit helt och hÄllet. Detta, menar Lars-Gunnar Klang, kan ha att göra med bÄde en icke optimerad lödprocess och en icke optimerad varmförtenning.

"Det som skiljer mellan blyad och blyfri varmförtenning Àr först och frÀmst lodlegeringen och till följd av den en högre temperatur vid varmförtenningen samt ocksÄ karaktÀren hos flussresterna. Den lodlegering som Àr vanligast idag för blyfri varmförtenning Àr SN100C (Sn0,7Cu0,05Ni+Ge).
Den har en smÀlttemperatur som Àr i storleksordningen 45°C högre Àn tenn/bly men temperaturen i lodgrytorna har bara höjts 20-30°C jÀmfört med tidigare. Oavsett om ett nytt eller gammalt flussmedel anvÀnds finns det anledning att misstÀnka att flussresterna förÀndras pÄ grund av den högre temperaturen i lodbadet. AnvÀnds ett nytt flussmedel sÄ kan resternas karaktÀr ha Àndrats pÄ grund av en annan kemi i flussmedlet", skriver Lars-Gunnar Klang.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-12-13 13:08 V11.10.14-2