Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 13 april 2007

Stapelbara kiselskivor med viahål

IBM har utvecklat en teknologi med viahål i kiselskivorna som gör att kretsarna kan staplas på varandra.

IBM har utvecklat ett sätt att via volframfyllda viahål kunna koppla samman kiselskivor staplade på varandra vilket nu har gjort verklighet av drömmen om tredimensionella kiselkretsar. Tidigare har kiselskivor kunnat staplas på varandra med bondtrådar som sedan anslutits till korten. Nu kan kiselskivorna byggas på höjden likt multilayerteknologin inom mönsterkortsbyggandet och anslutas till varandra genom att använda volframfyllda viahål. Just nu tillverkar man provkretsar vid sin fabrik utanför New York men nästa år väntas denna lösning kunna kommersialiseras och vara tillgänglig i större volymer.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-05-21 21:58 V13.3.9-2