Stapelbara kiselskivor med viahål

IBM har utvecklat ett sätt att via volframfyllda viahål kunna koppla samman kiselskivor staplade på varandra vilket nu har gjort verklighet av drömmen om tredimensionella kiselkretsar. Tidigare har kiselskivor kunnat staplas på varandra med bondtrådar som sedan anslutits till korten. Nu kan kiselskivorna byggas på höjden likt multilayerteknologin inom mönsterkortsbyggandet och anslutas till varandra genom att använda volframfyllda viahål. Just nu tillverkar man provkretsar vid sin fabrik utanför New York men nästa år väntas denna lösning kunna kommersialiseras och vara tillgänglig i större volymer.