Mönsterkort |
Jämfört med andra fyllningsmetoder har dessa nya mikrovior förbättrats på två avgörande punkter:
• Tjockleken på grundkopparskiktet är oförändrat under processen. Detta är viktigt för att kunna skapa mikroledare med en bredd ner till 50 μm i det yttre lagret. I illustrationen används 12 μm laminatkoppar som har gjorts synligt med etsning.
• Mikroviorna är helt fyllda med massiv koppar. Detta gör anslutningarna mer tillförlitliga och stabila mot termomekanisk och mekanisk stress, och dessutom underlättar den höga kopparhalten värmeledning.
Fyllda mikrovior har utvecklats för att BGA-bollar ska kunna lödas på mikrovior på ett renare sätt. Det är inga problem att löda BGA:er med en delning på mer än 0,8 mm på normala mikrovior. Studier har visat att en eventuellt återstående luftbubbla inte påverkar tillförlitligheten.
vänster: konventionell mikrovia med BGA-boll (tvärsnitt). höger: fylld mikrovia i pad (top view)
De ovannämnda komponenterna kan bara användas med mikroledare på tunn kopparfolie. Den nyutvecklade mikrovia-tekniken och den nya direkta laserexponeringsprocessen kompletterar varandra.
Genombrott för kopparfyllda HDI-mikrovior
Det tyska mönsterkortföretaget Andus har kvalificerat och släppt en ny intern process för galvanisk fyllning av mikrovior. Med denna process kan nu Andus erbjuda stängda mikrovior som inte längre är synliga från utsidan.
Jämfört med andra fyllningsmetoder har dessa nya mikrovior förbättrats på två avgörande punkter:
• Tjockleken på grundkopparskiktet är oförändrat under processen. Detta är viktigt för att kunna skapa mikroledare med en bredd ner till 50 μm i det yttre lagret. I illustrationen används 12 μm laminatkoppar som har gjorts synligt med etsning.
• Mikroviorna är helt fyllda med massiv koppar. Detta gör anslutningarna mer tillförlitliga och stabila mot termomekanisk och mekanisk stress, och dessutom underlättar den höga kopparhalten värmeledning.
Fyllda mikrovior har utvecklats för att BGA-bollar ska kunna lödas på mikrovior på ett renare sätt. Det är inga problem att löda BGA:er med en delning på mer än 0,8 mm på normala mikrovior. Studier har visat att en eventuellt återstående luftbubbla inte påverkar tillförlitligheten.
vänster: konventionell mikrovia med BGA-boll (tvärsnitt). höger: fylld mikrovia i pad (top view)
De ovannämnda komponenterna kan bara användas med mikroledare på tunn kopparfolie. Den nyutvecklade mikrovia-tekniken och den nya direkta laserexponeringsprocessen kompletterar varandra.
