Imbera tar in 15 miljoner USD för att utveckla mönsterkort med inbäddade komponenter

Finansieringen kommer att användas för att starta en ny tillverkningsprocess för stora volymer i Sangsong-ri, Sydkorea, och att fortsätta teknikutvecklingen av korten genom sin FoU-verksamhet som ligger i Esbo, Finland. Produktionen i den nya sydkoreanska anläggningen är planerad att påbörjas under fjärde kvartalet 2009. Detta markerar Imberas nästa steg för att utveckla en end-to-end 3-D kapslingslösning som ska möta efterfrågan på den globala marknaden. Imberas innovationer bygger på dess IMB teknik, som ursprungligen utvecklades på 1990-talet som ett forskningsprojekt vid Tekniska Högskolan i Helsingfors. I traditionell elektronik är alla komponenter monterade på ovan- eller undersidan av ett mönsterkort. Mönsterkortet används enbart som ett medel för elektrisk sammanbindning, vilket medför en stor andel oanvänt utrymme och dessutom inte erbjuder mycket funktionalitet. Imberas IMB-teknik innesluter elektroniska komponenter direkt inne i mönsterkortet, som gör det "smart" genom att ge det två funktioner - sammanbindning och komponentfunktionalitet. Detta öppnar möjlighet till såväl mindre storlek som förbättrad prestanda och hållbarhet, från mobiltelefoner och GPS-enheter till tillämpningar inom fordonsindustrin och medicinteknik. Samtidigt minskar kostnaderna och maximeras användningen av utrymmet. Bolagets teknik innebär fördelar för alla typer av elektroniktillverkning, från lågkostnadsprodukter till mycket komplexa moduler. Se YouTube-video om Imbera 3D Simulering