Komponenter |
Strand i samarbete med halvledarejätte
Strand har, i samarbete med en av världens största tillverkare av minnen, under andra halvåret 2001, utvecklat en ny produkt, en sk interposer.
Produkten skapar möjligheter att bygga tredimensionella kapslar för chip, innebärande att ett chip läggs på ett annat chip med Strands interposer emellan. Genom detta förfarande minskar ytan för komponenten och signalintegriteten förbättras samtidigt som kostnadseffektiviteten ökar.
Modulen som innehåller Strands substrat är utvecklad tillsammans med minnestillverkarens kund för användning i en bärbar konsumentprodukt. Produktionen av substratet förväntas starta under tredje kvartalet och nå årstakten under fjärde kvartalet 2002.
Strands VD Rune Groppfeldt säger i en kommentar att, "samarbetet innebär ett genombrott på den amerikanska marknaden för Strand och att intresset är stort från andra företag inom den amerikanska halvledarindustrin att använda samma typ av 3 dimensionella lösningar för andra applikationer".
Strand, som är noterat på NGM Equity, utvecklar och tillverkar tunnfilmssubstrat för bl a datorer och telekom. Företaget har huvudkontor och produktion i Norrköping.
