Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© wizzyfx-dreamstime.com Mönsterkort | 10 juli 2013

AT&S samarbetar med Epcos

AT&S samarbetar med EPCOS, ett koncernbolag inom TDK Corporation, för att utveckla teknik för inbäddning av aktiva och passiva elektronikkomponenter.

Syftet med samarbetet – är bland annat – att få till en standardisering av dessa tekniker, vilket spelar en avgörande roll i förverkligandet av starkt miniatyriserade moduler. Genom att inbädda halvledare och andra elektroniska komponenter i kretskort eller andra substrat, kan många funktioner i mobila enheter huseras på extremt små ytor. Detta i sin tur, kan förbättra prestandan för mobila enheter samt även förlänga batteriets livslängd.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-05-21 21:58 V13.3.9-1