Annons
Annons
© wizzyfx-dreamstime.com Mönsterkort | 10 juli 2013

AT&S samarbetar med Epcos

AT&S samarbetar med EPCOS, ett koncernbolag inom TDK Corporation, för att utveckla teknik för inbäddning av aktiva och passiva elektronikkomponenter.
Syftet med samarbetet – är bland annat – att få till en standardisering av dessa tekniker, vilket spelar en avgörande roll i förverkligandet av starkt miniatyriserade moduler.

Genom att inbädda halvledare och andra elektroniska komponenter i kretskort eller andra substrat, kan många funktioner i mobila enheter huseras på extremt små ytor. Detta i sin tur, kan förbättra prestandan för mobila enheter samt även förlänga batteriets livslängd.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-10-15 23:56 V11.6.0-1