Multichip Leadframe kapslar

Kiselbaserade tunnfilmsubstrat skapar mycket kompakta förbindningar i multichip leadframe kapslar vilket i sin tur leder till kompakta system med ökad funktionalitet. Typiska applikationer innehåller en kombination av mikrokontroller och ett flash-minne eller en CPU och ett SRAM i samma kapsel vilket reducerar kapselns storlek, antalet kontaktpinnar och ökar densiteten i systemet. "Amkors kvalificering av Strands substrat möjliggör en funktionalitet med en ledningstäthet och kostnadsbesparingar som inte tidigare varit tillgänglig. Vi tror att användandet av kiselsubstrat kommer att innebära en stimulans för användandet av flerchipskapslar", säger Gary Dudeck, Manager of US Applications Engineering, Strand Interconnect Inc. "Vi ser stora möjligheter för flerchipslösningar i både vanliga kapslar och i stackade lösningar när utvecklingen av mikroelektronikindustrin går mot ökad system- och kiselintegration." säger Sean Crowley, Amkor's vice president of advanced leadframe products. "Kvalificeringen av Strands kiselbaserade substrat i våra MQFP kapslar kommer att utöka vår förmåga att förse marknaden med innovativa flerchipslösningar. Vi överväger även att använda kiselsubstrat i våra andra kapslingsfamiljer eftersom substraten är enkla att integrera i vårt processflöde och fungerar precis som vilket chip som helst i en kapsel." Amkor Technology, Inc är världens största kapslings- och testhus för mikroelektronik. Bolaget tillhandahåller fullständiga tjänster avseende konstruktion och tillverkning inom mikroelektronik till halvledarindustrin och OEM inom elektronikindustrin.