Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 28 april 2003

3D-MID-teknik seminarium

Experter frÄn Europa och Japan kommer till IVF Industriforskning och utveckling AB, Mölndal, den 21/5 för att introducera ett nytt byggsÀtt för elektronik i Skandinavien.
Tekniken kallas 3D-MID, tredimensionella "moulded interconnect devices", dÀr formgjutna plastkroppar anvÀnds som bÀrare för elektroniken. Plastdetaljerna ska först formas som hybrider mellan plast och metall. MÄlgruppen Àr konstruktörer och projektledare inom mekanik och elektronik.

Principen innebÀr att man sparar bort konventionella kretskort och istÀllet kan applicera elektronik pÄ komponenter som har andra funktionella uppgifter. HÀrmed blir det fÀrre komponenter, mindre vikt och kostnader. Ofta kan en 3D-MID-detalj ersÀtta fem komponenter varav kretskortet Àr en.

3D-MID-tekniken har ursprung i USA pÄ 1970-talet men har fÄtt genombrott först pÄ senare Är tack vare nya tekniska lösningar. Den mest intresserade anvÀndarindustrin hittills Àr bilindustrin och hÀr omsÀtts redan miljardbelopp, frÀmst i USA och Japan.

De nya tekniska lösningarna gÀller frÀmst sÀttet att anbringa ledningsmönstren pÄ plastdetaljerna. En mycket anvÀndbar teknik innebÀr att ledningsmönstret ligger pÄ en folie och överförs till plastkroppen via vÀrmeprÀgling.

En annan teknik innebÀr anvÀndning av mikrolasrar för att bereda plastytorna för kemisk utfÀllning av ledarmetall. Eller alternativt att frilÀgga metallbanorna pÄ plastkomponenter som blivit helbelagda med metall via kemisk eller galvanisk utfÀllning.

Klicka hÀr för mer info och anmÀlan.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-11 20:28 V11.10.27-1