Mönsterkort |
3D-MID-teknik seminarium
Experter från Europa och Japan kommer till IVF Industriforskning och utveckling AB, Mölndal, den 21/5 för att introducera ett nytt byggsätt för elektronik i Skandinavien.
Tekniken kallas 3D-MID, tredimensionella "moulded interconnect devices", där formgjutna plastkroppar används som bärare för elektroniken. Plastdetaljerna ska först formas som hybrider mellan plast och metall. Målgruppen är konstruktörer och projektledare inom mekanik och elektronik.
Principen innebär att man sparar bort konventionella kretskort och istället kan applicera elektronik på komponenter som har andra funktionella uppgifter. Härmed blir det färre komponenter, mindre vikt och kostnader. Ofta kan en 3D-MID-detalj ersätta fem komponenter varav kretskortet är en.
3D-MID-tekniken har ursprung i USA på 1970-talet men har fått genombrott först på senare år tack vare nya tekniska lösningar. Den mest intresserade användarindustrin hittills är bilindustrin och här omsätts redan miljardbelopp, främst i USA och Japan.
De nya tekniska lösningarna gäller främst sättet att anbringa ledningsmönstren på plastdetaljerna. En mycket användbar teknik innebär att ledningsmönstret ligger på en folie och överförs till plastkroppen via värmeprägling.
En annan teknik innebär användning av mikrolasrar för att bereda plastytorna för kemisk utfällning av ledarmetall. Eller alternativt att frilägga metallbanorna på plastkomponenter som blivit helbelagda med metall via kemisk eller galvanisk utfällning.
Klicka här för mer info och anmälan.
