Mönsterkort |
DDi inför Stacked MicroVia
Mönsterkortstillverkaren DDi Corp. inför Stacked MicroVia också kallad SMV™ teknologi.
En teknologi som företaget säger reducerar antalet ledarlager och förbättrar kvalitén för mönsterkort som idag använder standard finepitch komponenter.
DDi's SMV teknologi består av .004" laser borrade hål, bestående utav solid koppar med förbindelse till underliggande lager i mönsterkortet. Mönsterkortsdesignen för SMV tillåter så kallade Blind Stacked MicroVias och Buried Stacked MicroVias på valfritt lager.
Eftersom anslutningarna mellan de olika mönsterlagren kan byggas solida förbättras värmeavledningen. Vidare så elimineras de potentiella monteringsproblem som kan uppstå när via-i-pad används, enligt DDi. SMV teknologin möjliggör design av nästa generations produkter där man utnyttjar fine pitch komponenter som Chip Scale Packages (CSP), Ball Grid Arrays (BGA), Multi Chip Module (MCMs) och Flip Chip.
