Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 08 mars 2004

Retronix introducerar BGA/QFP-test

Retronix Ltd, verksamma inom reparation och Äterbruk av komponenter, introducerar en komponenttest för att förbÀttra sin process.
Ett av hindren för att anvÀnda reparerade komponenter har ofta varit farhÄgan för att nÄgra av de reparerade komponenterna skulle kunna ha en elektrisk skada. Med möjligheten att testa komponenter, kan man ta bort dessa farhÄgor.

“Inom Retronix Ă€r vi stolta att kunna införa nya tekniker för att kunna förse vĂ„ra kunder med unika möjligheter att avsevĂ€rt reducera sina kostnader”, sĂ€ger Tony Boswell, VD Retronix Ltd. Testen, som anvĂ€nder signalinjicering och intern spĂ„rning, kontrollerar anslutbarheten och buffring av input och output, samt ledningsbanor pĂ„ kiselskivan.

“Möjligheten att testa kiselskivans integritet och alla dess anslutningar ger en större feltĂ€ckningsgrad Ă€n konventionell boundary scan”, sĂ€ger Stephen Smith, Technical Services Manager.

Retronix kommer att anvÀnda den elektriska testen tillsammans med sin process för reballing av BGA med laser och 3D automatisk avsyning för att eliminera alla risker att Äterinföra defekta komponenter in i produktionsflödet.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-1