Mönsterkort |
Retronix introducerar BGA/QFP-test
Retronix Ltd, verksamma inom reparation och återbruk av komponenter, introducerar en komponenttest för att förbättra sin process.
Ett av hindren för att använda reparerade komponenter har ofta varit farhågan för att några av de reparerade komponenterna skulle kunna ha en elektrisk skada. Med möjligheten att testa komponenter, kan man ta bort dessa farhågor.
“Inom Retronix är vi stolta att kunna införa nya tekniker för att kunna förse våra kunder med unika möjligheter att avsevärt reducera sina kostnader”, säger Tony Boswell, VD Retronix Ltd. Testen, som använder signalinjicering och intern spårning, kontrollerar anslutbarheten och buffring av input och output, samt ledningsbanor på kiselskivan.
“Möjligheten att testa kiselskivans integritet och alla dess anslutningar ger en större feltäckningsgrad än konventionell boundary scan”, säger Stephen Smith, Technical Services Manager.
Retronix kommer att använda den elektriska testen tillsammans med sin process för reballing av BGA med laser och 3D automatisk avsyning för att eliminera alla risker att återinföra defekta komponenter in i produktionsflödet.
