Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Johan Liu Mönsterkort | 13 maj 2004

Pris till IVF forskare

IVFs chef för Elektronikutveckling och mikrosystemintegration har tilldelats ett prestigefyllt pris för sin banbrytande forskning inom elektronikbyggsätt.

Professor Johan Liu har tilldelats det prestigefyllda priset “Exceptional Technical Achievement Award” från Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Component, Packaging and Manufacturing Technology Society för sina banbrytande forskningsinsatser kring elektriskt ledande lim som förbindningsmaterial för elektronik och mikrosystemprodukter. Priset delas ut en gång om året till en person som har gjort stora insatser inom området elektronikbyggsätt. Johan Liu är idag professor i Elektronikproduktion vid Chalmers Tekniska Högskola, tillika chef för avdelningen Elektronik och mikrosystemintegration vid IVF Industriforskning och utveckling AB. Johan Liu introducerade elektrisk limning på lågkostnadsbärare för elektroniska produkter redan 1990. Idag finns det många elektriska applikationer som använder denna teknik, exempelvis vid flip-chip montering av IC-kretsar i LCD displayer. Forskningen har bland annat utmynnat i en ökad förståelse av felmekanismer i limfogar i krävande applikationer. Många fördelar kan uppnås genom användandet av elektriskt ledande lim, i jämförelse med lödning, bland annat genom en lägre processtemperatur vid monteringen vilket därmed ger mindre belastning på både mönsterkort och komponenter. Tekniken innebär också ett miljövänligare alternativ då energiförbrukningen minskar och halten miljö- och hälsovådliga ämnen kan reduceras. Stora kostnadsfördelar kan också erhållas då limtekniken kan användas med fler sorters substrat och lågkostnadsbärare. I normalfallet behöver företag som väljer att tillverka elektronik med ledande lim inte investera i någon ny utrustning. Priset delas detta år ut på konferensen ”Electronics and Components Technology Conference (ECTC)” den 1-4 juni i Las Vegas, USA.
Visa fler nyheter
2019-12-03 22:29 V14.8.2-1