Elektronikproduktion | 30 augusti 2004

Matronic marknadsför MSD-skydd

Matronic utökar sitt produktsortiment med klimatskåp för förvaring av fuktkänsliga kort och komponenter.
I och med att IPC-standarden reviderades för 2 år sedan är det många företag som inte uppfyller gällande IPC-norm J-STD-033A.

”Många företag tror att deras MSD-skydd (MSD=Moisture Sensitive Devices) är tillräckligt men i många fall visar det sig att man har stora brister. Åter andra har aldrig hört talas om MSD-skydd och tror att vi menar ESD-skydd när vi kontaktar dem i ämnet”, säger Björn Häggström hos Matronic.

Ämnet är högaktuellt i och med övergången till blyfri elektronikproduktion eftersom högre smälttemperaturer av lodet måste uppnås för att få en fullgod lödpunkt. Högre temperaturer innebär högre tryck hos vattenångan i mönsterkort och komponenter ifall dessa innehåller fukt. I sådana fall ”sprängs” komponenterna inifrån när vattnet börjar koka under omsmältningsprocessen.(s.k. pop-corn effekt)

Än värre är det ifall man får mikro-sprickor som sträcker sig in till chipet i komponenten som i många fall fortsätter att fungera tills dess att chipet oxiderats av syret i luften.

Det här är toppen av ett isberg säger Matronic och jämställer problematiken med de brister i ESD-skyddet som förekom hos många företag för cirka 20 år sedan.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Visa fler nyheter
2018-07-18 17:55 V10.0.0-2