Komponenter |
BGA & CSP tar över i år
2005 blir det år då BGA och CSP tar över de traditionella kapslarna. Detta skriver Elektroniktidningen som hänvisar till branschorganisationen Semi.
2005 kommer det enligt Semi att säljas material till modernare kapseltyper som BGA och CSP för 3,153 miljarder US Dollar, medan de traditionella kapslarna med lead-frame stannar på 3,055 miljarder US Dollar.
År 2007 kommer marknaden för material till modernare kapseltyper ha växt till 4,438 miljarder US Dollar medan de traditionella har minskat till 2,950 miljarder US Dollar, skriver Elektroniktidningen.
Världsmarknaden för material till kapsling var år 2004 värd 11,14 miljarder US Dollar. Kina har i dagsläget 7% av kapslingsmarknaden, men är på frammarsch. Alla stora materialtillverkare har etablerat sig i Kina, och det finns många kinesiska företag som enbart säljer på den lokala marknaden, skriver Elektroniktidningen.
