Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 08 mars 2001

Mikroskopiskt paket för diskreta komponenter

Infineon Technologies AG har introducerat ett mikroskopiskt litet plastpaket kallat TSLP.
Paketet tar enbart tar upp 20% av utrymmet mot en standard SC-75 packning. Det Ă€r anpassad för mindre diskreta komponenter som sitter i portabla och trĂ„dlösa produkter som GSM-telefoner, PDAs, digitala kameror, audio och videospelare. Storleken Ă€r 1.0 x 0.6 x 0.4 mm3, Paketet Ă€r Ă€ven kompatibel med idag existerande pick-and-place utrustning, meddelar det MĂŒchen-baserade företaget till Electronics Buyers' News. Det ryms flera dioder och transistorer i det nya TSLP-2/3 (2/3-pin) paketet. Dioder och tranistorer som anvĂ€nder TSLP fĂ„r en förbĂ€ttrad frekvensrespons. Detta Ă€r speciellt viktigt för utrustning som anvĂ€nder radiofrekvensbandet frĂ„n 400MHz till 2.5GHz, vilket Ă€r det vanligaste för de flesta mobiloperatörer. Infineon meddelar att TSLP Ă€r en miljövĂ€nlig produkt som Ă€r tillverkad med blyfria och halogenfria komponenter. Volymproduktion av produkter som innehĂ„ller TSLP berĂ€knas vara igĂ„ng i April.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-02-15 09:57 V12.1.1-1