Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 08 mars 2001

Mikroskopiskt paket för diskreta komponenter

Infineon Technologies AG har introducerat ett mikroskopiskt litet plastpaket kallat TSLP.

Paketet tar enbart tar upp 20% av utrymmet mot en standard SC-75 packning. Det är anpassad för mindre diskreta komponenter som sitter i portabla och trådlösa produkter som GSM-telefoner, PDAs, digitala kameror, audio och videospelare. Storleken är 1.0 x 0.6 x 0.4 mm3, Paketet är även kompatibel med idag existerande pick-and-place utrustning, meddelar det Müchen-baserade företaget till Electronics Buyers' News. Det ryms flera dioder och transistorer i det nya TSLP-2/3 (2/3-pin) paketet. Dioder och tranistorer som använder TSLP får en förbättrad frekvensrespons. Detta är speciellt viktigt för utrustning som använder radiofrekvensbandet från 400MHz till 2.5GHz, vilket är det vanligaste för de flesta mobiloperatörer. Infineon meddelar att TSLP är en miljövänlig produkt som är tillverkad med blyfria och halogenfria komponenter. Volymproduktion av produkter som innehåller TSLP beräknas vara igång i April.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-11-12 07:31 V14.7.10-2