Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
RoHS | 22 november 2005

RoHS temperaturer hotar FR4s hållfasthet

FR4(Flame Retardant 4) Àr ett mycket vanligt material i mönsterkortsbranschen. I en debattartikel i Elektronik i Norden menar branschexperten Lars Wallin att dessa laminat inte kommer att klara de högre temperaturer som de RoHS-anpassade processerna för med sig.
MÄnga tillverkare ersÀtter blyade processer med alternativ som bygger pÄ ytbehandlingar(HAL) med Sn/Cu-legeringar(med smÀlttemperatur 227°C och arbetstemperatur pÄ ca 265-270°C) och lodpasta med SAC-legeringar(med smÀlttemperatur pÄ 217-221°C och en arbetstemperatur pÄ ca 235-245°C beroende pÄ vilken omsmÀltningsmetod man vÀljer).

Det man inte alltid tÀnker pÄ Àr att laminatet kan utsÀttas för Äterkommande pÄfrestningar i frÄga om höga temperaturer. Wallin rÀknar upp sju inte helt omöjliga steg laminatet behöver ta sig igenom.

*Varförtenning(hÀr kan korten dessutom behöva köras om)

*OmsmÀltning sida 1

*OmsmÀltning sida 2

*VÄglödning

*Borttagande av defekt BGA/CSP

*Lödning av ny BGA/CSP

*Handlödning av udda komponent

Lars Wallin pekar pÄ vikter av att produktÀgare och konstruktörer tar kontakt med mönsterkortsleverantörer och kretskortstillverkare för att ta reda pÄ vad som gÀller för just deras produkter. I mÄnga fall kan det handla om att man helt enkelt behöver tÀnka om i valet av mönsterkortslaminat.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-12-11 12:50 V11.10.5-2