RoHS temperaturer hotar FR4s hållfasthet

Många tillverkare ersätter blyade processer med alternativ som bygger på ytbehandlingar(HAL) med Sn/Cu-legeringar(med smälttemperatur 227°C och arbetstemperatur på ca 265-270°C) och lodpasta med SAC-legeringar(med smälttemperatur på 217-221°C och en arbetstemperatur på ca 235-245°C beroende på vilken omsmältningsmetod man väljer). Det man inte alltid tänker på är att laminatet kan utsättas för återkommande påfrestningar i fråga om höga temperaturer. Wallin räknar upp sju inte helt omöjliga steg laminatet behöver ta sig igenom. *Varförtenning(här kan korten dessutom behöva köras om) *Omsmältning sida 1 *Omsmältning sida 2 *Våglödning *Borttagande av defekt BGA/CSP *Lödning av ny BGA/CSP *Handlödning av udda komponent Lars Wallin pekar på vikter av att produktägare och konstruktörer tar kontakt med mönsterkortsleverantörer och kretskortstillverkare för att ta reda på vad som gäller för just deras produkter. I många fall kan det handla om att man helt enkelt behöver tänka om i valet av mönsterkortslaminat.