Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 25 januari 2006

HP Etch lanserar stenciler med förbättrat lodpastasläpp

HP Etch har patenterat en metod för att ytterligare förbättra lodpastasläppet från stencilväggarna. Den högprecisionsetsning som HP Etch använder ger släta väggar i öppningarna och möjlighet att kontrollera släppvinkeln.
En ytterligare förbättring av pastasläppet erhålls genom att kombinera högprecisionsetsning och en ytbehandling av nickel/teflon. Förutom stencilöppningarnas väggar ytbehandlas även undersidan av stencilen för att underlätta rengöring av stencilen i tryckaren.

”Vi vet från våra kunder att vi redan tidigare har ett mycket bra pastasläpp men dels med tanke på blyfritt och dels på de allt mindre komponenterna kan vi nu erbjuda kunderna det bästa tänkbara pastasläppet även för extremt små stencilöppningar. Stenciler tillverkade enligt den patenterade metoden, som för övrigt fungerar lika bra på stepp-etsade som på vanliga stenciler, testas för närvarande hos flera kunder”, säger Jan Kilén, VD på HP Etch till evertiq.

Jan Kilén passar även på att påpeka sitt missnöje med hur vissa av HP Etchs konkurrenter förhåller sig till i vissa forum. ”Våra konkurrenter blir mer och mer rädda för att vi tar större marknadsandelar med våra kvalitetsstenciler och drar sig inte för att sprida osanningar om att vår etsmetod skapar ”timglas”, vid sina kundbesök och kurser”, säger Jan Kilén till evertiq.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-11-15 17:25 V11.9.0-1