Lund | 21 maj 2026

Embedded SW finns i praktiskt taget alla produkter vi kommer i kontakt med varje dag. Till exempel finns det 100+ miljoner rader kod i bilindustrin, 24 % av återkallandena av medicinsk utrustning beror på mjukvaruproblem och det finns en tillväxt på 15,4 % på den mjukvarudrivna marknaden för smarta apparater.

Som ett resultat av detta kommer användningen av embedded SW snabbt at ta över hårdvarans dominans i produktutvecklingsprocessen. Men i många miljöer är mjukvaruutveckling en icke prioriterad aktivitet som leder till avbrott mellan produktkrav och implementering.  Detta leder till produktåterkallelser eller produktfel. I äldre mjukvaruutvecklingsmiljöer används många olika punktlösningar för att hantera applikationens livscykel. Som ett resultat av detta sprids utvecklingsartefakter, vilket bromsar samarbetet, hindrar transparens, undergräver integriteten och gör det svårt att driva innovation.

Den här presentationen av Polarion Application Lifecycle Management kommer att täcka utmaningarna i dagens utvickling av embbeded SW och hur Polarion kan hjälpa organisationer med en enhetlig lösning som sprider transparens genom aggregerad hanteringsinformation i realtid. Polarion gör det möjligt för alla att vara anpassade kring vad som byggs och varför, för att driva framsteg samtidigt som integritet och efterlevnad skyddas.

Polarion hjälper team att svara snabbare och med bättre kvalitet på nya affärsmöjligheter och kundkrav. Presentationen kommer också att visa hur det är möjligt att arbeta med olika intressenter som kunder och chefer tilsammens med de som finns i projektet så att alla har en realtidsöversikt över projektets status.

Europa investerar kraftigt i AI-programvara, halvledare och datainfrastruktur. Samtidigt är AI-system i grunden beroende av avancerad hårdvara – och hårdvara är i sin tur beroende av högpresterande mönsterkort (PCB). Utan säker och skalbar PCB-tillverkning förblir europeisk AI-suveränitet ofullständig.

Denna keynote belyser varför kapacitet för avancerade flerskikts-PCB, HDI-lösningar och hög tillförlitlighet utgör ett strategiskt lager i AI-värdekedjan. Jag kommer att peka på strukturella brister i Europas elektronikekosystem, riskerna med ett fortsatt beroende av offshore-produktion samt vad en återuppbyggnad av modern PCB-tillverkning innebär i praktiken – när det gäller teknik, skala, automatisering, hållbarhet och försvarsrelaterad robusthet.

Om Europa vill uppnå AI-suveränitet måste den fysiska grunden under den byggas upp på nytt.

Hur vet du vilket värmeledande material som är rätt för din applikation? I denna presentation delar Promoco med sig av en praktisk och metodisk arbetsmodell för att välja rätt lösning när en komponent behöver kylas.

Vi inleder med hur kylbehovet kan dimensioneras och går därefter igenom vilka faktorer som är avgörande vid materialval – såsom värmeledning, hårdhet, kompression, toleranser, elektrisk isolation och anpassning för produktion. Du får konkreta råd om hur du steg för steg kan resonera dig fram till ett välgrundat val.

Presentationens andra del fokuserar på en jämförelse mellan värmeledande pasta och pads, där för- och nackdelar tydliggörs utifrån både funktion och produktion.

Avslutningsvis berör vi även kombinationslösningar, till exempel laminerade värmeledande material, Mylar och metallfolie, samt hur dessa kan bidra till färre produktionssteg och ökad användarvänlighet.

Presentationen baseras kommer att ta upp verkliga exempel från industrin.

Mer information kommer snart.

Elektroniska system förväntas leverera allt mer funktionalitet samtidigt som de blir mindre och lättare. Konventionella PCB-teknologier når allt oftare sina fysiska och tekniska gränser när det gäller att uppfylla dessa krav. Att bädda in passiva komponenter och aktiva bare dies direkt i flerskikts-PCB:er och moduler erbjuder en lovande väg mot högre funktionell densitet, förbättrad elektrisk prestanda och lägre monteringshöjd utan att öka fotavtrycket.

Cicor har utvecklat en avancerad embedding-teknologi som integrerar ultratunna bare dies och passiva komponenter i högdensitets-substrat med flera lager. Presentationen beskriver tillverkningskonceptet och dess potential att möjliggöra nästa nivå av miniatyrisering i avancerade elektroniska tillämpningar.