Malmö | 15 maj 2025

Embedded SW finns i praktiskt taget alla produkter vi kommer i kontakt med varje dag. Till exempel finns det 100+ miljoner rader kod i bilindustrin, 24 % av återkallandena av medicinsk utrustning beror på mjukvaruproblem och det finns en tillväxt på 15,4 % på den mjukvarudrivna marknaden för smarta apparater. Som ett resultat av detta kommer användningen av embedded SW snabbt at ta över hårdvarans dominans i produktutvecklingsprocessen. Men i många miljöer är mjukvaruutveckling en icke prioriterad aktivitet som leder till avbrott mellan produktkrav och implementering.  Detta leder till produktåterkallelser eller produktfel.

I äldre mjukvaruutvecklingsmiljöer används många olika punktlösningar för att hantera applikationens livscykel. Som ett resultat av detta sprids utvecklingsartefakter, vilket bromsar samarbetet, hindrar transparens, undergräver integriteten och gör det svårt att driva innovation. Den här presentationen kommer att täcka utmaningarna i dagens utvickling av embbeded SW och hur en enhetlig lösning kan hjälpa organisationer att visa spårbarhet i ett från krav till test igeom hela projektets livscykel.  

Presentationen kommer också att visa hur det är möjligt att arbeta med olika intressenter som kunder och chefer och med de som finns i projektet så att alla har en realtidsöversikt över projektets status.

Perception and sensing of the surrounding environment are crucial for ensuring the safety of autonomous driving systems. A key issue is securing sensor reliability from sensors mounted on the vehicle and obtaining accurate raw data. Surface contamination in front of a sensor typically occurs due to adverse weather conditions or particulate matter on the road, which can degrade system reliability depending on sensor placement and surrounding bodywork geometry. Moreover, the moisture content of dust contaminants can cause surface adherence, making it more likely to persist on a vertical sensor surface compared to moisture only. In this work, a 76–81 GHz radar sensor, a 72–82 GHz automotive radome tester, a 60–90 GHz vector network analyzer system, and a 76–81 GHz radar target simulator setup were used in combination with a representative polypropylene plate that was purposefully contaminated with a varying range of water and ISO standard dust combinations; this was used to determine any signal attenuation and subsequent impact on target detection. The results show that the water content in dust contaminants significantly affects radar signal transmission and object detection performance, with higher water content levels causing increased signal attenuation, impacting detection capability across all tested scenarios.

The miniaturisation of highly integrated flexible printed circuit boards (PCBs) is a critical advancement in modern electronics, driven by the demand for smaller, more efficient devices. This talk explores the use of a semi-additive process (SAP) to achieve fine structures with line and space dimensions as small as 15 µm. The SAP technique offers significant advantages in artwork precision, making it ideal for high-density applications. SAP technology enables smallest line/space structures, and therefore a small pitch not possible with conventional subtractive technology. Miniaturisation through additive processes imposes new requirements on existing quality inspections and equipment technology. Dyconex discusses challenges and developments to support the continued miniaturisation of PCB substrates, ensuring both high performance and reliability in future electronic devices. 

Sverige tar krafttag för att stärka sin position inom den globala halvledarsektorn. Genom initiativet Semicon Sweden samlas industri, akademi och forskning i ett gemensamt ekosystem för att bygga upp kapacitet, kunskap och innovationskraft längs hela halvledarvärdekedjan.

Denna session belyser konkreta insatser och framgångsexempel sedda ur olika vinklingar, såsom Ericssons användning av halvledarteknologi i sina radionät, ett startup-företags väg från forskning till marknad, samt utvecklingen av svensk forskningsinfrastruktur och pilotlinjer. 

Deltagarna får inblick i hur Swedish Chip Competence Center (SCCC) fungerar som nav för halvledarkompetens och sammanför företag, forskare och innovatörer med spjutspetsteknik, utbildning och stöd. Branschorganisationen Svensk Elektronik delger hur de driver strategiska frågor för att stärka Sveriges konkurrenskraft. Dessutom presenteras det internationella samarbetsprojektet ElektroLink, som ska skapa affärsmöjligheter och öka Sveriges synlighet i Europa.

Inom elektroniken förkroppsligar den cirkulära ekonomin strategier för att förlänga produkters livscykler och främja återanvändning. Factronix är ett företag med omfattande erfarenhet på området, och presentationen kommer att handla om vilka relaterade tjänster som är av vikt, och varför. Fokus läggs på utmaningar såsom component recovery, laser reballing, retinning och test services, d.v.s. tjänster som ger ett andra liv till elektroniska komponenter som i annat fall skulle kasserats, och därigenom omvandla potentiellt avfall till värdefulla resurser.

Det välkända fyraårsintervallet mellan ebb och flod inom halvledarindustrin har kommit till sitt slut. Politiska beslut och ambitioner utmanar den ekonomiska logiken bakom utbud och efterfrågan. Subventioner, blockader och AI-revolutionen dikterar nu investeringsbesluten medan Kina spelar ett långsiktigt spel. Förbered er för en entimmes graf-kulspruta från Semiconductor Business Intelligence.

Sverige står inför ett vägskäl – hur säkrar vi vår plats i det globala halvledarlandskapet? I detta panelsamtal kommer aktörer från industri, akademi och forskning diskutera Sveriges roll inom halvledare – Hur vi stärker och synliggör svensk spetskompetens? Vad som krävs för att skapa en livskraftig svensk halvledarsektor?