PROGRAM Konferensprogrammet körs parallellt med expot. Kostnadsfritt att besöka när du anmäler dig till Evertiq Expo. Om du har några frågor eller önskar deltaga i conferensen som talare, vänligen kontakta oss via info@evertiq.com.
  • 09:00 - 09:30
    Efter den stora bristen – hur global distribution skiftar mot digital försörjningskedja
    Georg Steinberger - Semiconductor Industry and Market Expert - Sourceability

    Elektronikkomponentindustrin som en av de mest dynamiska industrierna på planeten faller regelbundet offer för dess cyklikalitet – stora svängningar från överutbud till allvarliga tilldelningar. De senaste 2 åren har sett en upprörande blandning av transportproblem, efterfrågeökning och allvarliga brister i många komponentfamiljer som fortfarande existerar under den nuvarande nedgången.
    Även om cyklikalitet kommer att stanna hos oss för alltid, uppstår frågan "hur man kan lindra problemen med bristande överensstämmelse mellan utbud och efterfrågan med digitala medel?" Den framtida försörjningskedjan kommer att bli mer komplicerad och kommer att behöva fler digitala verktyg för att skapa en kvasi-global transparens för både produktinformation, tillgänglighetsvarningar och transaktionsprocesser.
    Den här presentationen försöker visa några sätt att förbättra insynen i leveranskedjan genom ett samarbetssätt över företagsgränser.
    Georg Steinberger är en 35-årig bransch- och distributionsveteran och arbetar för närvarande som frilansande industrikonsult, skribent och talare för Sourceability. Han är också ordförande i German Components Distribution Association (FBDi) och ordförande för International Electronics Distribution Association (IDEA).

  • 09:35 - 10:05
    Hur man ökar PCB-depaneleringens effektivitet med laserteknik
    Javier Gonzalez - Sales Manager - InnoLas Solutions GmbH
    Laseravpanelering blir allt mer använd eftersom kravet på utmärkt skärkvalitet och ökat kostnadstryck kräver att man omvärderar användningen av traditionella produktionsmetoder. Till exempel ger laserdepanelering högsta tekniska renhet som förbättrar elektronikens hållbarhet, ökar utbytet och minskar tillverkningskostnaderna. Dessutom ger laserteknik en ny väg för att öka panelens effektivitet och därför minska materialspill och kostnader.
  • 10:10 - 10:40
    Prototypframställning inom elektronikproduktion, inklusive DFM-metoden.
    Kim Engmark - Country Manager: Denmark - Nord Electronics Solutions Sp. z o.o. Nordes
    Prototypframställning inom elektroniktillverkning är processen att skapa en första version av en elektronisk enhet för att testa designens funktion och prestanda innan massproduktion. Metoden Design for Manufacturability (DFM) är ett tillvägagångssätt som tar hänsyn till tillverkningsprocessernas möjligheter och begränsningar när man designar en produkt. DFM avser design av produkter som är designade för att vara hållbara vid elektronisk tillverkning. Med DFM-aktiverade prototyper inom elektroniktillverkning skapas prototyper med massproduktionskrav i åtanke. Prototyper kan sedan testas för prestanda och kvalitet, medan tillverkningsproblem kan identifieras och lösas i prototypstadiet. På så sätt kan produkten enkelt massproduceras, vilket minimerar kostnader och risker förknippade med kvalitetsproblem när den är klar för massproduktion.
  • 10:45 - 11:15
    Värdet av 5G och edge computing för att driva smarta industrier
    Jay Siriwardena - Senior Sales Manager UK and Northern Europe - Thundercomm Technology Co., Ltd. (co-owned by Qualcomm)
    När industrierna utvecklas bortom Industry 4.0, blir behovet av tillförlitliga anslutningar mellan de smarta enheterna och förmågan att utföra komplexa beslutsfattande uppgifter närmare kanten obligatoriska. Thundercomm kommer att prata om hur 5G och Edge AI-datorer kan vara en möjliggörare på denna resa mot nästa nivå av smarta industrier.
  • 11:20 - 11:50
    Verksamhet vid Svenskt strategiskt innovationsprogram - Smarter Electronic Systems
    Anna Wibom - Project Manager - Smartare Elektroniksystem (Strategiskt Innovationsprogram)
    Aktiviteter vid innovationsprogrammet Smartare Elektroniksystems och exempel från vår projektportfölj. Vi kommer att berätta om exempel på projektfinansieringsmöjligheter för framtidens elektroniska system, som kännetecknas av en hög grad av integration och användning av innovativa tillverkningsmetoder och konstruktionsmetoder som 3D interconnect, System-on-Chip, Network-on-Chip och tryckt elektronik.
  • 11:55 - 12:25
    Skydda ditt varumärke och säkra din lönsamhet genom regelefterlevnad
    Fredrik Hirn - Senior Sales Manager & Country ICT Leader - Intertek Sweden
    Förstå det kvantitativa produktvärdet av att arbeta proaktivt med regulatoriska krav.
  • 12:35 - 13:05
    Edge AI processorer, hårdvara och mjukvara
    Patrik Björklund - Director of sales - Tritech Solutions
    Det finns ett växande behov av att accelerera edge AI beräkningar när allt fler applikationer kräver både låg fördröjning och mycket datorkraft. Ett stort antal teknikalternativ finns från GPU:er och FPGA:er till applikationsspecifika processorer med integrerade NPU:er, från en ständigt växande skara av tillverkare. Allt eftersom mjukvaruekosystemet har utvecklats till opensource ramverk och till och med förtränade modeller och branschspecifika applikationsprogrampaket från ledande halvledarleverantörer, liksom färdiga hårdvarumoduler och system, har den dominerande trenden inom området blivit att accelerera sin produktutveckling med hjälp av ”hyllfärdiga” hårdvaru- och mjukvarukomponenter. I den här presentationen kommer vi att gå in på de viktigaste mest populära teknologierna som står till buds för utvecklare av inbyggda system.
  • 13:10 - 13:40
    How to react to exploding market prices: Cost efficiency strategies in the PCB design stage
    Sebastian Seifert - Head of Area Sales Management - KSG GmbH
    Cost increases have dominated the headlines over the last years. In times of rapidly rising prices for materials, components, supply of energy, metals or chemicals – each opportunity to reduce overall product costs is of huge importance for your company’s success. The field of printed circuit board design offers a broad range of cost improvement potential: material selection, stack-up optimisation, drilling concepts or the definition of tolerances. Let us explore the most effective measures which will help you to significantly reduce product costs of your PCBs without risking quality impacts. Cost and process efficiency have never been as important as they are today.
  • 13:45 - 14:15
    Komponentinkurans – Hur man minimerar kostnaderna och riskerna
    Ken Greenwood - Technical Sales Manager - Rochester Electronics

    Elektroniska komponenters livscykler - mellan lansering och inkurans förkortas. En stor andel av världens efterfrågan på elektroniska komponenter drivs av konsumentelektronik och denna marknad har vanligtvis kortare produktlivslängder. Inkurans drabbar därför fler företag, mer regelbundet än någonsin tidigare. I sin presentation kommer Graham att tala om effekterna av inkurans och hur det kan hanteras.

  • 14:20 - 14:50
    Displayer & HMI marknadstrender
    Daniel Aspeskär - Business Development Manager - Martinsson Elektronik AB

    I takt med att Display, GUI och HMI blir allt viktigare för hur användaren upplever din produkt, utvecklas marknaden. I denna presentation kommer Daniel att ge en översikt över display & HMI-marknaden, trender och exempel på nya produkter och trendtjänster.

  • 14:55 - 15:25
    Hur hanterar du dina projekt med krav på högre kvalitet och lägre kostnader utan att tappa koll på processen?
    John Ludvigsen - Technical Sales Engineer Application Lifecycle Management (ALM) - InnoFour
    Embedded Software finns i praktiskt taget alla produkter vi kommer i kontakt med varje dag. Till exempel finns det 100+ miljoner rader kod i bilindustrin, 24 % av återkallandena av medicinsk utrustning beror på mjukvaruproblem och det finns en tillväxt på 15,4 % på den mjukvarudrivna marknaden för smarta apparater. Som ett resultat av detta ökar användningen av embedded software. Vi har sett att mjukvaruutveckling ofta är en egen aktivitet utan koppling mellan produktkrav och implementering. I äldre mjukvaruutvecklingsmiljöer används många olika punktlösningar utan koppling. Som ett resultat av detta bromsas samarbete, hindrar transparens, undergräver integriteten och gör det svårt att driva innovation. Den här presentationen av Polarion Application Lifecycle Management visar hur Polarion kan hjälpa organisationer med en enhetlig lösning som sprider transparens genom att hantera information i realtid. Polarion gör det möjligt för alla att vara inriktade kring vad som byggs och varför, för att driva framsteg samtidigt som integritet och efterlevnad skyddas. Polarion hjälper team att svara snabbare och med bättre kvalitet på nya affärsmöjligheter och kundkrav. Presentationen kommer också att visa hur det är möjligt att arbeta med olika intressenter som kunder och chefer och med de som finns i projektet så att alla har en realtidsöversikt över projektets status.
  • 15:30 - 16:00
    U.S. CHIPS Act har redan fått genomslag
    Dennis Dahlgren - Editor in Chief - Evertiq

    Igår rapporterade Evertiq att U.S. CHIPS Act redan har gett upphov till 200 miljarder USD i privata investeringar över hela landet. Men var kommer alla dessa nya fabriker att byggas? 
    Semiconductor Industry Association (SIA) påpekade i en rapport att över 40 nya halvledarekosystemprojekt har tillkännagivits över hela USA sedan maj 2020. Vi pratar om nya fabriker, utbyggnader av befintliga platser och även anläggningar som levererar och producerar material och utrustning för halvledarindustrin. 

    Räkna allt och dessa projekt värderas till nästan 200 miljarder USD i privata investeringar, tillkännagivna i 16 stater. Allt detta innebär att cirka 40 000 nya högkvalitativa jobb skapas i halvledarekosystemet som en del av de nya projekten. 

    Läs hela artikeln HÄR

Kontakt

Expo Support
Support Expo
Projektledare
Daniel Myrtenblad
+46(0)73 388 8440
Ambassadör
Jurgen Sedlacek
+46 (0)730 666 430
Programansvarig
Jadwiga Zuraniewska
+31 6 8386 5649