Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Material | 31 augusti 2006

Nytt patent från HP Etch förbättrar pastasläpp

HP Etch har patenterat en ytbehandling med nickel/teflon som förbättrar pastasläppet från stencilen och därmed underlättar vid tryckning av fine-pitch komponenter.
HP Etch har patenterat en ytbehandling med nickel/teflon som appliceras på stencilöppningarnas väggar och på undersidan av stencilen.

Ytbeläggningen sänker ytenergin och förbättrar därigenom släppegenskaperna hos ytan. En kombination av den släta ytan och den kontrollerade släppvinkeln som erhålls med högprecisionsetsning tillsammans med en ytbeläggning av nickel/teflon ger teoretiskt de bästa tänkbara förutsättningarna för såväl fyllning av öppningen som släpp från stencilen. Kunder som provat den nya patenterade ytbehandlingen är mycket positiva.

Nickel/teflon-beläggningen på undersidan av stencilen förenklar rengöringen av stencilen i tryckaren vilket minskar risken för lodkulor som uppkommer på grund av pasta som smetat ut på undersidan av stencilen.

För tryckning av material som har en större tendens att klibba fast på stencilen har tester gjorts med att även belägga översidan av stencilen. Även här har den patenterade ytbehandlingen gett ett klart förbättrat resultat jämfört med obehandlade stenciler.

Vidare görs försök med att belägga raklar med nickel/teflon för att minska vidhäftningen till rakeln och minska tendensen till att pastan fastnar på rakeln istället för på stencilen.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-10-15 23:56 V11.6.0-1